聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的與日俱增是目前全球的發(fā)展趨勢(shì)，不僅僅在IT行業(yè)，甚至在我們生活工作的方方面面，無處不在的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在給我們帶來翻天覆地的變化，我們正處于一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的世界中，并且快速的物聯(lián)網(wǎng)化。

據(jù)華為預(yù)測(cè)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億，新部署的傳感器速度將達(dá)到每小時(shí)200萬個(gè)。然而，今天基于’互聯(lián)’需求的網(wǎng)絡(luò)，顯然不能滿足千億的多樣需求。

在今天正在舉行的華為HNC 2015大會(huì)上，華為戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉表示：“互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速發(fā)展，正是受益于ICT基礎(chǔ)架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展也會(huì)走同樣的路。在這樣的思路下，華為在本次HNC大會(huì)上發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)的操作系統(tǒng)，Liteos。”

據(jù)了解，華為Liteos操作系統(tǒng)將是自動(dòng)組網(wǎng)的，跨平臺(tái)的。物聯(lián)網(wǎng)是多種多樣的接入，可以接入冰箱、彩電、家電，還需要與企業(yè)、制造業(yè)、智能交通、智慧城市，各種都要接入。華為希望物聯(lián)網(wǎng)的操作系可以跨平臺(tái)，華為的Liteos就是這樣的物聯(lián)網(wǎng)的操作系統(tǒng)。更重要的是，華為宣布Liteos實(shí)行開源，伙伴可以快速構(gòu)建自己的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

由于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件沒有顯示屏幕和輸入設(shè)備，在規(guī)模部署時(shí)要解決的主要問題是配置和組網(wǎng)，如智能家居、高速公路的路燈等。Liteos中的簡(jiǎn)易配置模塊，讓用戶通過智能硬件上的物理按鍵或者手機(jī)上的APP實(shí)現(xiàn)一鍵入網(wǎng);此外，Liteos中的自發(fā)現(xiàn)、自連接和自組網(wǎng)模塊，使得Liteos設(shè)備上電即可相互發(fā)現(xiàn)，并組成Mesh網(wǎng)絡(luò)，這樣即使初級(jí)用戶也可以以DIY方式部署智能硬件。

不僅如此，Liteos在車機(jī)上的應(yīng)用，基于彈性內(nèi)核和獨(dú)特調(diào)度機(jī)制，滿足了車機(jī)的高穩(wěn)定和低功耗的要求；Liteos智能家居模塊/設(shè)備上的應(yīng)用，通過異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和統(tǒng)一Profile，實(shí)現(xiàn)了不同家居設(shè)備的互聯(lián)互通；Liteos在運(yùn)動(dòng)DV上的應(yīng)用，基于獨(dú)特的分散加載和動(dòng)態(tài)加載技術(shù)，做到<1S的冷啟動(dòng)，同時(shí)滿足產(chǎn)品低功耗需求，有效延長使用時(shí)間。

然而，當(dāng)前開發(fā)智能硬件的門檻還比較高，首先需要選擇合適的硬件平臺(tái)；其次是軟件層面，包括各種連接接入、互聯(lián)互通、功耗控制、安全傳輸、和云端的連接等等；***還要考慮智能硬件部署中的各種易用性問題。這要求開發(fā)者了解芯片、硬件、各種軟件技術(shù)等，將大量有創(chuàng)意的開發(fā)者排除在外。

令人欣喜餓是，為了降低智能硬件的開發(fā)門檻，讓更多的開發(fā)者能快速創(chuàng)新，華為推出了開源的Liteos，其口號(hào)就是：讓智能硬件開發(fā)更簡(jiǎn)單。

Liteos開源社區(qū)提供芯片、模塊和開源硬件板。如海思的PLC芯片HCT3911、媒體芯片3798M/C、IPCamera芯片Hi3516A，以及LTE-M芯片等，開發(fā)者也可以選擇第3方芯片，如STM32等。Liteos可以運(yùn)行在社區(qū)合作伙伴開發(fā)的面向不同應(yīng)用和領(lǐng)域的各種智能硬件板上，開發(fā)者可以根據(jù)需要自由選擇。