「我們的 Blackwell 芯片存在設計缺陷，雖然可以正常使用，但該設計缺陷導致良率低下，」黃仁勛表示。「這 100% 是英偉達的錯。」

自 3 月份發布以來，全球科技公司都在瘋狂求購的 Blackwell AI 芯片，似乎終于要到了出貨的時候。

本周三，在與高盛（Goldman Sachs）進行的會議中，英偉達表示 Blackwell GPU 中影響良率的設計缺陷已宣告修復，B100/B200 處理器的改進版即將投入量產。

據路透社等外媒報道，英偉達 CEO 黃仁勛本周承認，該缺陷完全由英偉達造成，并表示該現在已在臺積電的及時幫助下修復了缺陷。

今年 8 月，當有關英偉達最新一代芯片 Blackwell 設計缺陷的第一批報道出現時，一些媒體稱臺積電應承擔責任 —— 并暗示這可能導致英偉達與其代工合作伙伴之間的關系緊張。

黃仁勛表示，事實并非如此。他還駁斥了有關兩家公司關系緊張的報道，并稱其為「假新聞」。為了讓 Blackwell 計算設備正常工作，英偉達設計了七種不同類型的芯片，并同時投入生產。

英偉達的 Blackwell 芯片采用全新一代架構，臺積電 4NP 工藝打造，擁有 2080 億個晶體管，在執行大模型推理等任務時效率較前代提升了 30 倍，因而備受科技公司期待。

此種面積的芯片，顯然不能再通過傳統方式來打造。Blackwell 的 B100 和 B200 GPU 兩個型號使用臺積電的 CoWoS-L 封裝技術連接兩個芯片，該技術依賴于配備局部硅互連（LSI）橋接器的 RDL 中介層（以實現約 10 TB/s 的數據傳輸速率）。

英偉達表示，雙芯片的 GPU 沒有內存局部性問題或緩存問題，CUDA 將其視為單塊 GPU，可見這些芯片的橋接器至關重要。然而，GPU 芯片、LSI 橋接器、RDL 中介層和主板基板之間的熱膨脹特性可能不匹配，導致系統彎曲和故障。

圖源：Nvidia

因此，英偉達在 8 月承認了其 Blackwell GPU 的良品率低，需要修改 GPU 硅片的頂部金屬層和凸片，以提高生產良率。當時，英偉達在一份聲明中表示，「公司已經對 Blackwell GPU 的掩膜實施了修復。」

不過，英偉達也重申，公司在第二季度與客戶一起對 Blackwell GPU 進行了抽樣檢查，并承認必須生產「低良率 Blackwell 材料」才能滿足對 Blackwell 處理器的需求。

同時，黃仁勛在 2025 財年第二季度財報電話會議上表示，公司針對 Blackwell B100 和 B200 GPU 的設計進行了所有必要的變更，從而有望在第四季度實現量產。

英偉達 Blackwell GPU 不同型號的參數規格。

其實在半導體行業中，影響良率的 bug 以及重大功能問題并不是什么新鮮事。通常，公司通過修改金屬層（或兩層）等新步進（stepping）來修復這些問題。

據此前報道，英特爾的 Sapphire Rapids 有 500 個 bug。因此，英特爾發布了大約十幾個步進來修復所有 bug（其中五個是基礎重置）。每個新步進大約需要三個月才能完成（包括識別問題、修復問題和生產新版本芯片）。

圖源：Intel

從這一點來看，英偉達和臺積電修復 Blackwell GPU 的速度的確令人印象深刻。

目前，已修復的用于 AI 和超級計算機的 Blackwell GPU 預計將于最近幾天投入量產，并在 2025 年初開始發貨（仍在英偉達 2025 財年內）。

此外，根據英偉達在今年初披露的消息，AWS、谷歌、Meta 和微軟是其主要客戶（合計收入占比高達 40%），為滿足他們對其新一代 AI 算力的需求，該公司必須在本年度出貨一些最初低良率的 Blackwell GPU。不過，2024 年究竟會有多少 Blackwell GPU 被「送」往數據中心，我們不得而知。

周三美股收盤，剛剛創下歷史新高的英偉達股票收跌 2.81 ％，回落到 140 美元以下。