本文經AI新媒體量子位（公眾號ID:QbitAI）授權轉載，轉載請聯系出處。

今天，史上最強的“半導體聯盟”成立。

蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜在內的科技巨頭，和英特爾、英偉達、AMD、高通等芯片制造商，聯合組建了一個游說團體——

美國半導體聯盟 ，Semiconductors in America Coalition。

旨在向美國政府施壓，從而獲得芯片制造補貼。

有外媒稱，幾乎每個科技巨頭都參與了此事。

這個聯盟的官網上，是這樣給自己定位的：

“一個由半導體公司和一系列重要行業的主要下游半導體用戶組成的跨行業聯盟今天宣布成立，我們呼吁國會領導人撥出500億美元用于國內芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯邦政策，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。”

此次聯盟的重點，是為美國芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭取資金。

這一法案去年6月頒布，稱將“為國內芯片制造激勵措施和研究計劃撥款500億美元”。

今年早些時候，得到了眾議院和參議院的支持，批準了所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但沒有提供資金。

整個半導體聯盟包含了美國半導體行業協會的主要成員。

同時還包括亞馬遜云服務、蘋果、谷歌、微軟等巨頭，共計64家公司。