作者丨Siddharth Jindal
編譯丨諾亞
出品 | 51CTO技術(shù)棧（微信號：blog51cto）
蘋果M3的發(fā)布對果粉來說可能是一種享受，但對于其競爭對手英特爾、高通和AMD來說，可能是噩夢之源。
在萬圣節(jié)前夕，蘋果舉辦了名為“Scary Fast（快得嚇人）”的線上發(fā)布會。有趣的是，發(fā)布會僅持續(xù)半小時(shí)，堪稱“史上最短蘋果發(fā)布會”，的確快得嚇人。會上，這家科技巨頭發(fā)布了全新的M3芯片系列，包括M3、M3 Pro和M3 Max，以及搭載M3芯片的14英寸和16英寸筆記本電腦以及24英寸iMac。
M3芯片是本次發(fā)布會的最大看點(diǎn)之一。這是第一批使用業(yè)界領(lǐng)先的3納米工藝技術(shù)制造的個(gè)人電腦芯片，可以在更小的空間內(nèi)封裝更多的晶體管，提高速度和效率。蘋果稱，M3圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達(dá)到與M1相當(dāng)?shù)男阅埽诜逯倒南赂蓪?shí)現(xiàn)高達(dá)65%的性能提升。
M3, M3 Pro和M3 Max配備了改進(jìn)的神經(jīng)引擎，旨在提升高性能ML模型。該神經(jīng)引擎的運(yùn)行速度比M1芯片系列中的同類產(chǎn)品快60%，可確保更快的AI/ML工作流程，同時(shí)保護(hù)設(shè)備上的用戶數(shù)據(jù)以保護(hù)隱私。
1、高通加入競爭
以制造手機(jī)芯片而聞名的高通公司看到了人工智能PC市場的機(jī)會，也推出了“驍龍X Elite”，進(jìn)入了這一領(lǐng)域。
高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在毛伊島舉行的驍龍峰會上表示:“這是筆記本電腦上最快的CPU！它比蘋果、AMD和英特爾的任何產(chǎn)品都快。”該公司聲稱，與蘋果的M2 Max芯片相比，該芯片的單線程性能更好，峰值性能也可以與之媲美，所有這些都是在功耗降低30%的情況下實(shí)現(xiàn)的。
不僅如此，高通聲稱驍龍X Elite可以高效地處理像Llama 2這樣的LLM，面向70億參數(shù)大模型時(shí)每秒可生成30個(gè)token。這確保了人工智能助手可以為你的查詢提供閃電般的響應(yīng)，并提供低延遲、先進(jìn)的多任務(wù)處理體驗(yàn)。
但這還不是全部——驍龍X Elite旨在支持更大、更復(fù)雜的模型，比如那些在設(shè)備上運(yùn)行超過130億參數(shù)的模型，而無需利用云資源。
2、英特爾重振雄風(fēng)
“自2003年我們首次推出迅馳(Centrino)以來，人工智能PC的到來代表了PC行業(yè)的一個(gè)拐點(diǎn)。英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格在最近的財(cái)報(bào)電話會議上表示。
為了挑戰(zhàn)蘋果M3的主導(dǎo)地位，英特爾寄希望于第14代流星湖（Meteor Lake）。流星湖是第一個(gè)使用平鋪架構(gòu)的英特爾處理器，它允許它混合和匹配不同類型的內(nèi)核，如高性能內(nèi)核和低功耗內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)性能和功率效率的最佳平衡。
這款產(chǎn)品代表了首個(gè)Foveros 3D封裝技術(shù)的客戶端芯片設(shè)計(jì)，提供了更高的功率效率和圖形性能。Gelsinger表示，這也是第一款采用我們集成神經(jīng)處理單元(NPU)的英特爾客戶端處理器，它可以為人工智能工作負(fù)載提供專用的低功耗計(jì)算。
此外，英特爾計(jì)劃明年推出箭湖和月亮湖，這將提供我們的下一代NPU超低功耗移動(dòng)性和突破性的每瓦性能。
蓋爾辛格說，基于英特爾4開發(fā)的酷睿超處理器已經(jīng)發(fā)貨給客戶好幾個(gè)星期了。它的正式發(fā)布定于12月14日，恰逢第五代至強(qiáng)處理器的發(fā)布。
3、別忘了AMD
與此同時(shí)，AMD推出了AMD Ryzen AI，其中包括首款用于x86 Windows筆記本電腦的內(nèi)置AI引擎，也是同類產(chǎn)品中唯一的集成AI引擎。AMD的Ryzen 7000系列處理器是該公司最新的個(gè)人電腦人工智能處理器。它們基于新的Zen 4架構(gòu)，并具有許多特定于AI的增強(qiáng)功能。
憑借GPU風(fēng)靡全球的英偉達(dá)目前正謹(jǐn)慎地利用Arm Holdings的技術(shù)，設(shè)計(jì)與微軟Windows操作系統(tǒng)兼容的CPU。這一合作也被視為微軟在PC行業(yè)里對蘋果發(fā)起的一次反擊。
當(dāng)所有人都在忙著將他們最新的AI芯片與M2進(jìn)行比較時(shí)，蘋果公司還是領(lǐng)先一步。M3的性能核心比M1快30%，比M2快15%。由于采用了新的架構(gòu)，該芯片的功耗也比過去的芯片低，提供8核GPU和10核GPU的版本。目前蘋果的當(dāng)務(wù)之急是讓Mac業(yè)務(wù)重回正軌。
參考鏈接：https://analyticsindiamag.com/is-apples-m3-a-threat-to-intel-qualcomm-and-amd/
