【51CTO.com原創稿件】在數字經濟的今天，爆炸式增長的數據總量不但對存儲容量提出了更高的要求，大量非結構化數據以及新技術、新應用的層出不窮，也需要更快的存儲性能預以支撐。隨著5G、AI、云計算、物聯網等新技術的普及，全閃存存儲正快速在各行各業中落地，這給諸如美光、英特爾等上游芯片廠商帶來了巨大的利好。

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美光執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana

　　作為存儲芯片行業的巨頭之一，美光于2020年11月正式批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，真正實現了閃存產品密度和性能上的重大提升。美光執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana的接受記者采訪時表示，在半導體產業中，存儲是過去二十年中增長最快的領域。美光無論是在存儲技術還是產品量產方面，都走在了業界前面。他強調，美光將持續與中國大陸客戶密切合作，用創新的產品和一流的技術，持續為客戶提供價值，為中國企業的數字化轉型賦能。

　　存儲產業迎來高速增長期

　　數字化轉型已經成為推動企業未來發展的重中之重。隨著數據量的增長，無論是傳統的數據中心，還是云數據中心和邊緣數據中心，對于存儲的性能和容量都提出了更高的要求，這也給存儲芯片產業的發展帶來了巨大的利好。

　　根據預測，2021年半導體產業預計將增長12%，而存儲技術領域的增長將達到19%，遠超過半導體產業的增長速度。

　　Sumit Sadana告訴記者，除了云端和智慧邊緣之外，工業物聯網以及智慧城市、智慧交通等的快速發展，對存儲芯片的需求也會越來越高，而美光都能夠這些場景應用提供最適合的產品，幫助企業解決存儲挑戰，獲得價值。

　　Sumit Sadana表示， 資本市場對于2021年存儲的預期是DRAM增長15%以上，NAND的增長30% 左右。美光希望能夠適應市場需求，快速推出更多更好的產品。

　　談到近期存儲芯片的價格波動，Sumit Sadana認為NAND產品雖然會根據市場的需求出現一定的價格彈性變化，但整體供應是充足的。未來市場將會根據需求進行自行調整。他表示，2021年 NAND的產能會穩定下來，美光正在與客戶更密切地合作，希望更早地了解到客戶的需求，及時地供應他們所需要的產品。

　　技術創新幫助企業降本增效

　　實現存儲容量與性能的平衡，3D NAND技術是業界普遍采用的技術。

　　當前，128層 3D NAND是市場中的主流技術，大部分量產產品都采用了這一技術。如何實現更高層的堆疊，是各大芯片廠商未來致力于研發的方向。而美光，則率先研發并量產了176 層 NAND的產品。

　　Sumit Sadana表示，為了確保產品能夠滿足行業對于數據增長的需求，美光開創性地結合了堆棧式替換柵極架構、創新的電荷捕獲技術和 CMOS 陣列下 (CuA)技術。美光的 3D NAND 專家團隊利用專有的 CuA 技術取得了大幅進步，該技術在芯片的邏輯器件上構建了多層堆棧，將更多內存集成封裝在更緊湊的空間中，極大縮小了 176 層 NAND 的裸片尺寸，提升了單片晶圓的存儲容量。除此之外，美光還將 NAND 單元技術從傳統的浮動柵極過渡到電荷捕獲，提高了未來 NAND 的可擴展性和性能。除了電荷捕獲技術，美光還采用了替換柵極架構，利用其中的高導電性金屬字線取代硅層，實現了出類拔萃的 3D NAND 性能。采用該技術后，美光將大幅度降低成本，繼續領跑業界。

　　據介紹， 通過采用這些先進技術，美光提升了產品耐用度，這將使各種寫入密集型應用特別受益，例如航空航天領域的黑匣子以及視頻監控錄像等。在移動設備存儲中，176 層 NAND 的替換柵極架構可將混合工作負載性能提高 15%，從而支持超快速邊緣計算、增強型人工智能推理以及圖像顯示細膩的實時多人游戲。

　　“美光的科技和研發團隊非常了不起，因為我們做到的裸片尺寸比同類最佳競品小 30%，同時功耗比競爭對手低，能效卻比競爭對手高。”Sumit Sadana表示，美光將把握5G、人工智能、云和智能邊緣領域的增長機會，并在廣泛的產品組合中部署這項技術，在 NAND 應用的各個領域中實現價值。

　　“美光的愿景是變革信息時代，豐富生活體驗。公司的宗旨是成為全球內存與存儲解決方案的領導者。”采訪最后， Sumit Sadana如是說。

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