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日本 NTT 集團旗下設備技術實驗室研發了磷化錮(InP)化合物半導體制造的 6G 超高速芯片，并在 300GHz 頻段進行了高速無線傳輸實驗，當采用 16QAM 調制時可達到 6G 的峰值速率 100Gbps。

　　由于 100Gbps 無線傳輸速率僅由一個載波實現，未來將拓展到多個載波，以及使用 MIMO 和 OAM 等空間復用技術。通過這種組合，可以預期超高速集成電路將支持超過 400Gpbs 的大容量無線傳輸，將是 5G 技術的 40 倍。

　　但是研發快不代表應用快。日前日本政府才正式開始接受 5G 專網服務頻譜牌照申請。

　　該技術預期將開啟通信和非通信領域未使用的太赫茲頻段的使用，例如成像和傳感。NTT 表示，希望能帶來使用超高速集成電路的新服務和產業，并進一步推進技術發展。

　　高符號率和多層調制技術由于可增加無線通信系充的容量正引起業界關注。超高速芯片是技術驅動力尤其是在太赫茲頻段無線通信系統中的高符號率和多層調制方面。

　　NTT Docomo 等大型電信運營商將從明年春天開始提供 5G 服務，但是預計其服務區域最初將主要覆蓋大城市。

　　通過允許地方政府和企業在農村地區建設自己的網絡，日本中央政府預計地方企業將很快開始使用 5G 網絡。在農村地區，主要電信運營商的基站建設速度可能沒那么快。