美國工程院院士、中科院外籍院士、IEEE會士、加州大學伯克利分校教授、前臺積電CTO胡正明教授也許是最資格談IC產業未來的人，因為他還是FinFET工藝、FD-SOI工藝的發明人，這兩項半導體工藝是當今IC產業的支柱。

日前在概倫電子技術研討會上，胡正明教授發表了《FinFET與未來IC技術》的演講，介紹了他對IC產業未來的看法，他認為IC產業還能再發展100年，對于IC產業前景還是很樂觀的。

根據胡教授所說，IC產業之所以還能繼續發展是因為兩個因素，一是因為硅是地球上含量第二多的元素，幾乎取之不盡。

大家都說芯片是沙子做的，這話雖然是調侃，但確實有道理，儲量豐富是保證硅基半導體成本降低的重要因素，目前也有非硅基的半導體材料，比如氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等等，但是他們的成本不便宜，制造工藝也沒有現在的硅基半導體成熟，主要用于特殊市場。

胡正明教授提出的第二個因素則是關于芯片功耗，他認為芯片功耗還能再降低1000倍。換句話說，胡正明教授也是同意摩爾定律終結的，芯片性能可能不會有大規模提升了，但是能效方面還大有可為，功耗還有足夠多的降低空間。

胡正明教授有關芯片功耗降低1000倍的說法也不是***次提起了，過去兩年中他在不同的場合也多次表達過類似的說法，去年接受中國電子報采訪時就有過表態

“集成電路的發展路徑并不一定非要把線寬越做越小，現在存儲器已經朝三維方向發展了。當然我們希望把它做得更小，可是我們也可以采取其他方法推進集成電路技術的發展，比如減少芯片的能耗。這個方向芯片還有1000倍的能耗可以降低。線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經濟效應，驅動人們把這條路徑繼續走下去。但是我們并不一定非要一條路走到黑，我們也可以轉換一個思路，同樣可能實現我們想要達到的目的。”——胡正明