紫光實現大容量企業(yè)級3D NAND閃存芯片封測的規(guī)模量產
紫光集團官方宣布,旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司已經成功實現大容量企業(yè)級3D NAND閃存芯片封測的規(guī)模量產。這標志著,內資封測產業(yè)在3D閃存先進封裝測試技術上實現了從無到有的重大突破,也為紫光集團完整存儲器產業(yè)鏈布局落下關鍵一步棋。根據紫光集團存儲芯片戰(zhàn)略規(guī)劃,紫光宏茂自2018年4月起開始建設全新3D NAND封裝測試產線,組建團隊,研發(fā)先進封測技術,2018年5月完成無塵室建置,6月開始投片實驗,9月完成產品初期驗證,11月產品通過客戶內部驗證。到如今僅用半年多時間,紫光宏茂就完成了全部產品研發(fā)和認證,順利實現量產,正式交付紫光存儲用于企業(yè)級SSD的3D NAND芯片顆粒。
紫光宏茂原來是臺灣南茂科技的全資子公司,2017年6月被紫光集團收之麾下,成為***股東并實際主導經營,經過一系列戰(zhàn)略調整和轉型,目前重點發(fā)展存儲器的封裝與測試。
據介紹,紫光宏茂擁有經驗豐富的技術團隊、先進的生產工藝、完善的品質體系,可為客戶提供多樣化的封測解決方案,同時具備汽車電子質量體系認證,并擁有十余年的車規(guī)產品生產和測試經驗,以及完備的可靠性及失效分析的實驗能力。
至此,紫光宏茂已成為全系列存儲器封測的一站式服務提供商,產品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產品的封裝和測試。




















