傳言稱(chēng)，臺(tái)積電（TSMC）限制14/16nm向中國(guó)大陸發(fā)貨。

這一決定，并非空穴來(lái)風(fēng)。

此前，曾有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電芯片被用于國(guó)內(nèi)的AI處理器，引發(fā)了美國(guó)政府強(qiáng)烈的反應(yīng)。

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，顯然不愿在這場(chǎng)技術(shù)博弈中陷入被動(dòng)。

據(jù)報(bào)道，這家代工巨頭已經(jīng)告知國(guó)內(nèi)IC制造商，如果不符合規(guī)定，將暫停16nm以下的芯片出貨。

這一謹(jǐn)慎的態(tài)度，很大程度上受到了美國(guó)出口規(guī)定的影響。

16nm以下被限，1月底已生效

臺(tái)積電新規(guī)定要求，16nm產(chǎn)品的封裝，必須由符合美國(guó)BIS（美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局）要求的OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）企業(yè)去完成。

如果不符合這一要求，臺(tái)積電便不會(huì)接受訂單。除非，臺(tái)積電收到了包裝公司的認(rèn)證副本。

這一規(guī)定自今年1月31起生效。

目前，BIS批準(zhǔn)的封裝測(cè)試企業(yè)共有24家，包括英特爾、格羅方德、日月光投控等。

據(jù)稱(chēng)，許多中國(guó)IC制造商為了維持合作，已經(jīng)開(kāi)始將封裝訂單轉(zhuǎn)移到BIS批準(zhǔn)的OSAT公司。

300億晶體管，明令禁止

美國(guó)最新規(guī)定中，限制向中國(guó)和其他受限制國(guó)家出口使用14nm、16nm或更小節(jié)點(diǎn)，制造的300億晶體管或更多晶體管的芯片，除非開(kāi)發(fā)商獲得美國(guó)商務(wù)部的許可證。

然而，來(lái)自美國(guó)、盟國(guó)的公司如果向經(jīng)批準(zhǔn)的客戶(hù)銷(xiāo)售產(chǎn)品，可以申請(qǐng)?jiān)S可證。

其中，晶體管較少的芯片和由美國(guó)批準(zhǔn)的OSAT封裝的芯片除外。

由于大多數(shù)現(xiàn)代處理器均采用了FinFET技術(shù)，這些規(guī)則影響廣泛的芯片。

不僅如此，就連AMD、英特爾和英偉達(dá)等公司向中國(guó)銷(xiāo)售主流GPU（圖形處理器）時(shí)，將需要申請(qǐng)出口許可證。

僅占臺(tái)積電10%收入

實(shí)際上，美國(guó)這一規(guī)定對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收有限，其16nm訂單僅占其總收入的不到10%。

截止2023年，中國(guó)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電約8%的收入。

其70%以上的營(yíng)收，主要來(lái)自于先進(jìn)制程技術(shù)，即7nm及以下的制程節(jié)點(diǎn)。

與此同時(shí)，對(duì)16nm FinFET芯片的需求不僅限中國(guó)，還有美國(guó)、歐洲的汽車(chē)客戶(hù)。