半個月前的那場蘋果發布會，我猜不少小伙伴都上去湊了個熱鬧。新手機、新電腦、新芯片……其中讓大家印象最深刻的肯定就是那款新的頂級芯片了：M1 Ultra。我為什么會這么說?因為這款芯片的性能，簡直是牛 x 上天了!

欸等等，這參數咋這么眼熟。

你們等會兒哈，我再去蘋果官網給你們截張去年的圖……

不能說是一模一樣，只能說是……正好翻倍。

就好像是冥冥之中有一種感覺：蘋果該不會是把兩個 M1 Max 給粘一起了吧!!!

欸你還別說，蘋果還真就是這么干的!!!

而且 M1 Ultra的多核跑分也剛剛好好是 M1 Max 的兩倍，蘋果本來就叼的起飛的芯片，變得加倍起飛了。

真膠水?假膠水?

但是哈……稍微對電腦知識有點兒了解的小伙伴可能就該說了。

這事怎么有點兒不對勁啊!因為，像 M1 Ultra 這樣的 “ 膠水芯片 ”，以前不是沒人做過，結果個個都翻車了。

十幾年前，Intel 和 AMD 都搞過，當年兩家還都為了一個 “真假四核” 吵的不可開交。

結果最后通過拼接芯片造出來的多核處理器，因為跨芯片的性能協調不善，實際性能是一個比一個拉……

不光 CPU ，老黃當年也做過 GTX 690 一類的 “ 雙核顯卡 ”，號稱性能翻倍。結果實際上，大多數游戲中也只能調用其中一顆核心進行渲染。

為什么我知道的這么清楚?因為我當年就是花 8000 塊錢買了一張這個卡的嫩韭菜!

哎，當年的傷心事，不提也罷。

換句話說，在以往的大多數情況下。“ 膠水芯片 ” 都是 —— 交雙份芯片的錢，辦一份芯片的工。

那……為啥這次蘋果整的這顆 M1 Ultra，就跟之前走在這條路上的老前輩們都不同，通過兩顆芯片拼接，就能夠實現 100% 的性能翻倍呢?因為啊，蘋果在兩顆芯片之間的溝通上，做足了文章。

假如大家上蘋官網看過 M1 Ultra 芯片的介紹，會看到這么一段視頻。

在視頻里，兩顆芯片縫合的中間，有一層薄薄的帶子。蘋果官方稱之為 Ultra Fusion 。而別看這玩意這么薄，它能夠承載 2.5 TB/s 的數據通信量。

注意，是 2.5 TB!每秒!

這是個啥概念呢?咱們舉幾個可能不太恰當的例子吧。5G 夠快吧，在咱們日常生活中都覺得不需要這個速度。

Ultra Fusion 是 5G 理論極限速度 2.5GB/s 的 1000 倍，是電腦顯卡 PCIE 4.0 x16 插槽理論速度的 近 80 倍。

根據蘋果發布會上的說法，這次 Ultra Fusion 的性能比別家的旗艦多芯片互連技術高了 4 倍還多。就算是老黃在 GTC 上剛預告的最新膠水架構 NVIDIA Grace Hopper，片內互聯速度也只做到了 900GB/s

蘋果這次具體用的是個啥工藝，咱們也說不清楚。有人說是帶臺積電的 CoWoS-S 封裝，也有人猜測是 INFO-LSI 封裝。

不過咱也不用費心去記這些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。

以往那些翻車的 “ 膠水芯片 ” ，雖然芯片本身的多核心調度效果非常不錯，結果互相之間卻不能協調好要做什么任務。

蘋果這次的方法非常簡單。

你通訊太慢是吧? 你溝通不暢是吧~!我給你裝一個 2.5 TB/s 的通訊帶寬慢慢去玩。粗暴，直接，但有用。在蘋果官方的宣傳中，這兩顆芯片之間的絕大部分單元，都可以直接通過 Ultra Fusion 交換信息和數據。

從而實現不同 CPU，GPU 計算單元之間的充分利用，極大的降低數據的延遲。

所以啊，和以往的那些膠水芯片都不同，在解決了片內通訊的問題后。

蘋果的這顆膠水芯片根本就不需要被當作 “ 雙核芯片 ” 來看待。

對開發者來說，也不需要像以往那樣，對多芯片進程做出額外的處理。因為蘋果已經幫你把兩顆芯片優化成一個整體了。

小芯片?大芯片?

不過可能也有小伙伴會好奇了：蘋果為什么非得研究把兩顆芯片拼一起這么麻煩的事。

直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那樣，設計更大一號的完整芯片不就得了?這樣不是效率更高，還省事?

嘖嘖嘖，其實吧，蘋果也想。只不過生產單片超大規格處理器的成本，就算是蘋果這樣大土豪掐指一算，也覺得劃不來、扛不住。

講到這，就不得不聊一聊芯片研發的成本控制了：咱們都知道，芯片是在晶圓上切割出來的。

晶圓、晶圓、晶圓，顧名思義是個圓形部件，而大家常見的芯片則大多是個方形結構。

在切割的時候，就會尷尬的發現，這方形的芯片做的越大……就越容易浪費造成側邊的浪費。

這浪費的邊角料，都是白花花的票子哇。

而且啊，咱們做芯片，還得考慮到一個良品率問題。一塊晶圓做完光刻出來，多多少少都會有些電路損壞。

一般來說，廠商會通過電路設計的冗余( 備份電路 )來解決這個影響。

但是假如一個功能的主備電路都刻壞了，那這顆芯片肯定就是 gg 了。如果設計的是小芯片還好，本身面積小，不容易出故障，每次生產的出貨量也多，壞了不心疼。

而超大規格的芯片……就反過來了，本身產量少，還容易壞……

所以用上膠水芯片設計的蘋果，實際上是給自己留足了退路：

準備生產的時候啊，就直接按照 M1 Max 的規格來做。

生產完成后找出其中相鄰并且完好的電路，讓它們兩兩成對，裝好 Ultra Fusion 后切下來，那就是一顆嶄新的 M1 Ultra。

剩下那些沒有成對匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以將他們做正常的 M1 Max 繼續賣。

說到這里還沒有結束，如果這 M1 Max 也做壞了呢?

要是這顆 M1 Max 只是底部做壞了，那還可以切掉下半的 GPU 和 內存控制器，直接當作 M1 Pro 繼續出售。

也就是說，別看 M1 族有著四個兄弟，但是理論上，只要開兩條生產線，就能給他全部生產出來……

這刀法……老黃自愧不如。其實早在發布會前，不少網友就已經在猜測蘋果會給大家整這么一手 “ 膠水芯片 ” 了。

不過當時大家的猜測更加狂野，都認為蘋果還會帶來一款四芯片互聯的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max。長的是這樣。

或者說不定是這樣。

那這威力……可確實不敢想象。

造單芯?膠多芯?

雖然這次的 M1 Ultra，我們最終只看到了兩顆芯片的膠水貼貼，但是在發布會的最后，蘋果也強調了這次整個桌面級處理的更新換代，還沒有結束。

說不定等到秋天，出現在我們面前的蘋果能夠再進一步。

把四顆芯片用膠水粘起來，裝在了 Mac Pro 上。

話說回來，蘋果發布會上的芯片，雖然性能毀天滅地……

不過對咱們普通消費者來說可能也就圖一樂。誰吃得起茶葉蛋啊 (狗頭) 。

但是對一些芯片廠商說，蘋果走的這條路，也是在給他們打個樣。這幾年，每年都能看到不少人在唱衰摩爾定律。

隨著半導體制程工藝的不斷進步，生產芯片的成本也節節攀升。可成本上來了，做出來的產品卻不能讓消費者滿意。特別是在手機 SoC 上，這兩年更是頻頻翻車。

在這種環境下，芯片廠商的視野更是再次落到多芯集成上來了。單核不夠，多核來湊;多核不行，膠水再頂。

雖然 “ 膠水芯片 ” 只能解決性能上的燃眉之急，不能從根本上提升晶體管的密度，但其實廠商這幾年可一直沒有放下。

像 Intel 和 NVIDIA，雖然當年做的膠水品質不佳，但是這幾年也還在不斷的推出新的 “合成大芯片”：

AMD 就更不用說了，前幾年能殺回消費者市場，多靠了這一手膠水芯片 Ryzen 銳龍 和 EYPC 霄龍

別看今天，蘋果用 2.5TB/s 的 “膠水” 一時間獨占鰲頭。但是技術的發展也是日新月異，各家廠商的新技術，新工藝也是層出不窮。

誰能在這場沒有硝煙的半導體戰爭中笑到最后，也還沒個準信。想要真正做出讓大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing”。

光靠膠水可不夠啊……