2020年第4季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比下降6%
- 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場繼續(xù)有序復蘇，但尚未達到2019年的水平。
- Quectel和Qualcomm分別在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應商和芯片組市場份額中保持領(lǐng)先地位。
- 就出貨量而言，智能電表、汽車和遠程信息處理是全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的前三大應用。
根據(jù)Counterpoint全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應用跟蹤器的最新研究，2020年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量環(huán)比增長9%，但同比下降6%。
新冠肺炎疫情減緩了移動領(lǐng)域?qū)Ψ涓C物聯(lián)網(wǎng)模塊的需求，但在醫(yī)療保健和網(wǎng)關(guān)等其他垂直行業(yè)中的采用率卻有所提高。只有日本和韓國的出貨量同比增長。2020年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的總出貨量為2.65億臺。新一波的新冠肺炎疫情和半導體短缺使蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場無法完全恢復。
研究分析師Soumen Mandal在評論市場動態(tài)時說：“在出貨量和收入方面，Quectel繼續(xù)領(lǐng)先于全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應商。但是，由于長尾模塊供應商的崛起(尤其是在中國)，該公司連續(xù)幾個季度失去了市場份額。在第二名位置上，Thales，Sierra Wireless和快速發(fā)展的Fibocom之間展開了激烈的競爭。”
“新冠肺炎的負面影響迫使Thales在2020年第二季度將第二名移交給了Fibocom。然而，Thales在2020年第三季度重新奪回了它，并一直保持到年底。在歐洲、北美和日本的業(yè)績改善幫助Thales重獲其地位。Fibocom正努力擴大其全球影響力，并改善服務支持，以增加其在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場中的份額。”
“Sierra Wireless退出了前五大模塊供應商的排名，其汽車業(yè)務被一個由Fibocom Wireless領(lǐng)導的財團剝離，成立了一家獨立公司——Rolling Wireless。在中國的大型模塊供應商中，就出貨量而言，在2020年第四季度，只有Fibocom和Meig的季度和年度都實現(xiàn)了正增長。”
Mandal補充道：
“4G LTE模塊繼續(xù)占據(jù)主導地位，占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的近一半。今年對4G Cat-1模塊的需求有望大幅增長。NB-IoT模塊的需求保持穩(wěn)定，在2020年第四季度占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的三分之一。智能電表、遠程信息處理和公用事業(yè)是NB-IOT技術(shù)的頂級應用。基于3GPP Release 14規(guī)范的NB-IoT(Cat NB2)模塊獲得了定位功能，將用例的范圍擴展到了更廣泛的移動、跟蹤和遠程信息處理應用。”
“本季度5G物聯(lián)網(wǎng)模塊的需求僅限于路由器/CPE市場和其他工業(yè)應用。不過，大多數(shù)已發(fā)布的5G模塊預計將在2021年下半年進入主流生產(chǎn)。隨著許多重要市場(例如中國、北美和歐洲部分地區(qū))5G覆蓋范圍的不斷擴大，這種需求也將開始增長。”
Research副總裁Neil Shah在評論蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組供應商前景時指出：“高通公司在2020年第四季度進一步將其在全球蜂窩芯片組市場的份額提高到近一半，這得益于對4G和LPWAN模塊的需求不斷增長。隨著中國頂級模塊供應商希望將業(yè)務擴展到中國以外，高通和索尼(Altair Semi)和Sequans等其他供應商似乎是未來的主要受益者。在NB-IoT技術(shù)方面，海思一直是最大的供應商。盡管美國實施了制裁，但該公司預計未來幾個季度將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。”
Neil Shah補充道： “2020年第四季度，NB-IoT模塊平均售價隨著規(guī)模的擴大而繼續(xù)下降(同比下降3%)，這推動了NB-IoT技術(shù)的進一步采用。低于5美元的模塊貢獻了本季度近三分之一的出貨量。另一個快速增長的細分市場，即4G LTE Cat 1模塊的平均售價在2020年第四季度同比下降了9%，是替代許多現(xiàn)有和未來2.5G / 3G M2M應用的新興選擇。”
目前，Counterpoint會每季度跟蹤和預測40多家物聯(lián)網(wǎng)模塊供應商的出貨量、10多個芯片組供應商的收入表現(xiàn)，以及10個主要地區(qū)的18個以上物聯(lián)網(wǎng)應用，預測將持續(xù)到2025年。可通過以下鏈接訂閱完整報告：
▲全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應用跟蹤器2018年第1季度至2020年第4季度
▲2020-2025年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應商、出貨量、ASP、按技術(shù)和應用劃分的收入預測
▲2020-2025年全球移動物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量預測(按技術(shù)和應用分列)
