Intel服務(wù)器路線圖：14nm再戰(zhàn)兩年 上膠水封裝
相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖，并各種通報下代產(chǎn)品進展順利，Intel這邊就太沉悶了，對于未來計劃言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。
現(xiàn)在外媒曝光了一份Intel Xeon服務(wù)器處理器的規(guī)劃，不過也坦承其中不確定的地方太多，而且隨著CEO科再奇因為桃色新聞黯然下課，Intel未來的整體戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃也很可能會有重大調(diào)整。
Cascade Lake-SP
這個是已經(jīng)官宣的，將在今年下半年發(fā)布。
14nm++工藝，現(xiàn)有Skylake-SP Xeon Scalable至強可擴展家族的升級版本，接口還是LGA3647，最大變化當(dāng)屬支持Optane DIMM內(nèi)存條。
Cascade Lake-AP
第一次見到，2019年發(fā)布。
后綴“AP”的意思是“Advanced Processor”(高級處理器)，還是14nm++工藝，采用MCM多芯片封裝方式，將兩顆Cascade Lake-SP內(nèi)核整合在一起(俗稱的膠水大法)，從而獲得更多核心，去競爭AMD EPYC。
Intel Xeon目前最多只有28個核心，Cascade Lake-SP家族因為本質(zhì)不變最多也是這些，AMD EPYC則已經(jīng)擁有32核心，下一代極有可能更多，Intel為了競爭不得不像當(dāng)年自己的第一批雙核心、四核心那樣，再次請出MCM封裝。
事實上，AMD EPYC就是MCM封裝，每顆處理器內(nèi)部四個Die，剛發(fā)布的時候Intel還曾經(jīng)嘲笑過，事到如今也不得不……
Cooper Lake-SP/AP
這個代號也是第一次見到，據(jù)稱依然采用14nm++工藝，2019年晚些時候或者2020年發(fā)布。
它和Cascade Lake-SP/AP類似，也是一個原生、一個MCM封裝，后者支持六條UPI總線，其他細節(jié)不詳。
它的出現(xiàn)也是個意外，根源還是10nm遲遲無法規(guī)模量產(chǎn)，不得不臨時增加一代產(chǎn)品來過渡。
Ice Lake-SP/AP
10nm工藝終于來了，而且是改進版的10nm+，換言之目前的工藝階段很可能最終無法解決量產(chǎn)難題，不得不改造一番重來，但最快也得2020年發(fā)布了，甚至可能要到2021年。
除了新工藝，Ice Lake還會有新的接口LGA4189，新的架構(gòu)，支持八通道內(nèi)存，終于媲美AMD EPYC。
從時間節(jié)點看，2020-2021年的時候AMD都該發(fā)布7nm+工藝、Zen 3架構(gòu)的第三代EPYC Milan，但是按照AMD的說法，他們的7nm工藝、Zen 2架構(gòu)第二代EPYC Rome的競爭對手就是Ice Lake。
照這個速度，Intel風(fēng)光無限的服務(wù)器領(lǐng)域內(nèi)，將面臨工藝、架構(gòu)雙雙落后對手一個時代的尷尬局面，也難怪科再奇會承認(rèn)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場上可能會被AMD搶走多達20％的份額。
