在攢機的時候，很多人為了電腦不受到灰塵的侵襲，選擇將硬件裝入機箱，但還是有一小波人選擇了開放式平臺，就是全裸平臺。有些玩家是為了方便經常更換硬件來折騰，有些玩家則是為了以***成本來給電腦降溫，但把電腦從機箱里拿出來真的有效果嗎？

從理論上講，電腦在機箱內部運行的時候，產生的熱量會被排到里面，并且不會及時的排出去，運行一段時間之后，機箱就像個保溫箱一樣把熱空氣困住，因此出現了風道一說，利用各個位置的風扇合力將熱空氣排出以達到降溫的目的。

但是全裸平臺似乎直接就把整個空間變成了大機箱，基本上不受到“保溫箱”的影響。但實測的情況究竟如何呢？本辣條還是覺得親自驗證一下得出的結論比較靠譜。

測試平臺及測試方法

首先說一下測試平臺的情況，我們使用***的8代I5-8400處理器，這款處理器的TDP為65W，六核心六線程實打實的提升了不少的性能。

與之搭配使用的是iGame Z370 Vulcan X主板，這款主板兼容***的8代酷睿處理器，并且主板上自帶了一些操作按鈕和數碼管顯示器，非常適合裸平臺的情況下操作。

顯卡同樣使用的是iGame GTX1070Ti Vulcan X TOP，這款顯卡在經過GTX 1080核心優化過后，性能依然強勁。***的特色就是顯卡的側面集成了一塊彩色液晶屏，能夠通過iGame ZONE來實時調節顯示屏的顯示內容，比如我們這次主要關注的溫度。

內存是金泰克的8GB*2套裝，硬盤為三星960 EVO 250G，而機箱使用了先馬的方舟，是一款全塔式機箱，幾乎現在所有的硬件以及散熱器它都能塞得進去。

全裸平臺測試

我們先要進行的是全裸平臺的測試，樣子大概就是下圖這樣，零件四處散落。如果使用本辣條現在使用的開放式平臺支架的話，情況會好很多。測試環境的溫度為25℃左右恒溫。

待機溫度在28℃左右

首先我們來看下處理器的溫度情況，在待機情況下，處理器的溫度大約在28℃左右，核心有1到2度的變化。

拷機溫度穩在45℃左右

烤機我們使用AIDA 64來單烤FPU，能讓處理器達到高負荷的運行情況。在經過十分鐘烤機后，溫度穩定在45℃左右（i5-8400已經開蓋），在滿載的情況下這個成績還是非常令人滿意的。

截圖時已經到了26℃

顯卡在待機情況下溫度與室溫非常接近，只有26℃。顯卡烤機我們使用Furmark進行，分辨率設置為1024*768，抗鋸齒8X。風扇設定在35%轉數，即使是開放平臺下，也幾乎聽不到聲音。

滿載烤機穩定在57℃

經過十分鐘后，烤機的溫度穩定在了57℃，可以從溫度曲線中看出來，顯卡的整體的導熱能力和散熱能力還是非常不錯的。曲線整體非常平緩，溫度上升時間很長，顯卡散熱器的潛力還是非常高的，足夠超頻使用了。

裝入機箱試試

在測試完開放式平臺之后，我們就要把整套硬件裝入機箱來測試了，我們使用的這款機箱的體積非常大，因此在測試的過程中不一定固定在十分鐘，而是等待溫度曲線穩定之后再截圖定論。

待機溫度約為31℃

在測試過程中，我們將溫度計放入了機箱內部，看看內部的升溫情況。首先我們進行的待機測試，CPU的待機情況和開放式平臺差不多，因為是一體式水冷散熱器，并不會受到什么影響。

CPU烤機溫度約為50℃

烤機的時候，CPU溫度達到50℃，還是差異不大。機箱內部的溫度情況為29℃，因此一體式水冷能夠有效的將熱量排出，并間接的吸入外面的空氣來促進內部氣流的流動。

顯卡待機溫度約為28℃

顯卡待機溫度為28℃，相較之前略有上升，主機內部溫度為28℃，變化不是十分明顯。

顯卡烤機溫度約為65℃

在經過一段時間的顯卡烤機之后，由于機箱內部沒有有效的風道，導致機箱積熱明顯。顯卡烤機溫度為65℃，機箱內部溫度上升至41℃，樹脂面板溫熱。

各有利弊 權衡需求

從上面我們測試得出的結論可以看出，開放式主機與正常裝在機箱內部的主機工作溫度還是有一定的差距的。

測試環境的溫度是固定恒溫的，如果是正常玩家的環境，夏天肯定會嚴重影響溫度的。

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MOD離不開水冷

不過從CPU溫度情況可以看出來，一體式水冷散熱器能夠毫無遺漏的將熱量從內部導出，不會有太大影響，而市面上絕大部分顯卡都是下壓式散熱器，基本都只考慮顯卡本身的散熱，因此熱風都是從顯卡死面八方吹出的，雖然對于顯卡來說導熱及時，但對于機箱整體來說有著很大的影響。

如果你是一個想要機箱但還想控制溫度的玩家，本辣條非常建議使用一體式水冷散熱器，并且使用渦輪散熱的顯卡，使用幾個風扇來給內部送風，這樣就不會有熱量堆積了。

使用開放式平臺的話，散熱問題首先就不用那么費心了，但是灰塵問題就會到來，防御的辦法就只有經常清理了。