【51CTO.com原創稿件】沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）研究人員開發出的一種新型聚合物，可應用在各種電子零件上，只要觸發自毀機制，即可于10 秒內徹底融解設備內的零件，讓它變成廢物。

在ATM機上取款要左右看看有沒有可疑人員，用手機拍個私密照片不能忘了再設置個復雜密碼，用電腦做資金管理的時候用各種安全設備保護自己數據的私密性，而無論我們設置幾層保護，數據始終存儲在機器內，所以一旦丟失設備我們就很難保證數據不外泄，其實過往許多政府情報機構為避免設備遺失而泄露各種機密資料，因此一直都會采用一些可以自毀的電子設備，不過這類設備通常都需要有專用設計零件，而且毀滅需要耗費的時間較長。

鑒于此，最近沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）研究團隊設計出一種新型聚合物，這種聚合物可應用到各類電子零件上，屆時只要觸發自毀機制，該聚合物可于 10 秒內徹底融解設備內的零件，讓它變成廢物。

該研究團隊的研究員 Muhammad Mustafa Hussain 表示，這種自毀機制主要是基于一種可膨脹的聚合物層，當加熱到攝氏 80 度后，其體積便會迅速膨脹至原來的 7 倍，而觸發過程只需由加熱電極便可進行。據報只需釋放出 500 至 600mW 電力，即可于 10 至 15 秒內膨脹并摧毀零件。由于整個過程只是透過張力去撕裂破壞零件，比起爆炸破壞會安全得多。

具體實現上，除了透過手機應用程序遙距輸入指令執行外，也可以配合 GPS 感應器、光線感應器及壓力感應器進行，比如當設備距離超出特定范圍，又或者曝露在強光下便會啟動自毀過程。現在研究團隊將會進一步技術改良，并期望日后可以將應用層面擴展至內存及底板等零件。

試想一下，如果我們手機丟失了，啟動自毀功能讓數據消失這是解除后患之憂的根本，當然，這種材料其實在軍事、銀行、企業等機構的應用應該更廣泛和意義重大。

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