“云計算”近年來風光一時無兩，其帶來的商業模式與技術變革對用戶的傳統采購使用習慣產生了巨大的影響，市場格局也因此發生了變化。做端到端的解決方案與進行更廣泛的戰略合作成為了業界大趨勢，強強聯手的跨界合作也不在少數。

在IT服務器市場，一直以來都是廠商跟隨英特爾的腳步，開發過程相對簡單。當面對不同行業不同客戶的多種需求時，如何提供差異化的產品來提升自身競爭力呢?作為一家研發人員與工程師占員工總數超過一半的企業，華為很清楚研發能力是其核心競爭力。

正如華為IT服務器首席架構師林俊所言：“華為服務器研發團隊相信在研發過程中，做的越痛苦，解決的問題越多，后面的產品就越會有競爭力。”

在系統級的整體設計能力上，華為擁有從底層到上層的全面設計能力。華為服務器業界一流的散熱設計就來自于通過平衡雙旋風扇的轉速、葉片、距離等，使風扇擁有更大的有效覆蓋區域，靜壓力曲線相比傳統風扇有了很大改進;華為在高壓直流電源的設計上有大量的積累，在傳統的AC電源領域華為設計出了效率高達95%的AC電源;而憑借DEMT動態節能技術，通過自動調頻調壓大幅降低非滿載情況下的整機功耗，使得華為的服務器產品贏得了多個SPECpower能效比的世界第一。在基礎能力方面，憑借芯片設計能力，華為服務器可以裝備自家BMC芯片;而繼承自電信級產品的光互連、大背板設計能力讓其可以實現大帶寬高速率的背板設計;BIOS與驅動編寫能力使華為有能力實現諸多高級RAS特性。

在質量設計上，由電磁兼容、射頻、安規和環境可靠性幾大業務領域組成的具有國際認可資質的華為GCTC實驗室與華為服務器兼容與性能測試實驗室共同確保了華為產品的高質量。

在軟硬件優化能力上，憑借對BIOS與驅動的全面掌握，使華為真正具備了協助客戶提升服務器性能的能力。華為有著自主設計的壓縮卡、智能網卡、PCIE SSD卡等硬件加速板卡來顯著提升系統整體性能;同時，華為是擁有TPC測試能力的廠商，大量參與了SPEC的性能測試，并斬獲頗豐。

除了服務器，華為還可以提供包括融合存儲、安全、網絡、計算與終端的整體解決方案。同時，近年來與合作伙伴更加看重擴展服務能力，貼近客戶為其進行更多的問題定位與定制化開發優化。

華為低調務實的行事作風是否會使其錯失了一些營銷熱點?在聯想收購IBM的X86服務器業務后，部分X86服務器廠商宣布了一系列遷移計劃，希望借此拓展客戶。反觀華為，按部就班繼續拓展自身合作伙伴似乎成為其對外的唯一口徑;而在內部，依然是基于業務需求一心搞研發做創新。華為創新中的科學精神體現出來的嚴謹務實，與基于客戶價值角度做產品、做市場保持客觀進取、堅韌不拔有異曲同工之妙。在競爭日趨激烈的服務器市場，惟有尊重科學精神和市場規律，堅持客戶價值的創造與保護并舉，才有可能實現長久穩步增長，并實現整個IT產業鏈的健康蓬勃發展。

而這些努力來得到了客戶的肯定和專業機構的證實。來自騰訊、百度、阿里、國家電網等大客戶的資料顯示，華為服務器的故障率比行業平均水平低15%以上;在SPEC、TPC、VMmark這些權威測試中，華為服務器刷新了109項世界紀錄;來自能源之星、中國環保部、美國能源局的認證肯定了華為服務器可以在40度高溫下確保業務連續性;有著長期規劃的產品開發線路圖在不斷前進的路上也贏得了無數用戶的肯定，華為人選擇了用更多的時間去聆聽來自客戶與合作伙伴的聲音，所以也順其自然的收獲了市場。

將一切創新鎖定在客戶需求上，將創造客戶價值作為創新的前提，這正是華為所選擇的生存之道。