升級***IVB處理器 ThinkPad X230評測

Intel基于22nm制程技術(shù)研發(fā)的Ivy Bridge架構(gòu)CPU已經(jīng)發(fā)布，筆記本廠商紛紛跟進，在自己的明星產(chǎn)品中采用了***的處理器。作為商務(wù)筆記本的領(lǐng)軍人物，ThinkPad近期發(fā)布了一款基于Ivy Bridge平臺處理器的輕薄商務(wù)本X230。

眾所周知，隨著處理器制程技術(shù)的提高會帶來漏電量減少、晶體管開關(guān)切換速度提高、工作電流減少等方面的提升，因此它將具有更好的節(jié)能效果和更高的性能。此款X230采用的是Intel酷睿i5-3210M處理器，不僅性能有了很大提升，而且實測的續(xù)航時間也達到了將近7個半小時，而這并非廠商所宣傳的“實驗室理論值”!

除了搭載Intel***的處理器，外觀方面ThinkPad X230也有了不小的改變，尤其是鍵盤方面突破性的采用了聯(lián)想獨有的高觸感鍵盤。新的X230究竟性能如何?這些改變你是否能接受呢?希望你能在下面的評測中找到答案。

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外觀變化不大 這樣的鍵盤你喜歡嗎?

● 外觀

乍一看ThinkPad X230與前作在外觀方面并沒有什么變化，還是經(jīng)典的日式便當(dāng)盒外觀，方方正正，低調(diào)的黑色，很“商務(wù)”。

頂蓋采用高彈性聚乙烯碳纖維，經(jīng)過類膚質(zhì)涂層處理，手感非常細膩，但也存在著容易沾染指紋的毛病。碳纖維材質(zhì)的頂蓋不僅強度高，抗壓性和柔韌性好，同時重量非常輕。

經(jīng)典的12.5英寸防眩光顯示屏，屏幕寬高比為16:9，***分辨率為1366×768。今年筆記本廠商紛紛在屏幕上下足了功夫，1080p全高清屏、廣視角屏幕都有出現(xiàn)，在這種大潮下ThinkPad依然采用1366×768的普通屏幕看上去似乎有點不思進取，但對于商務(wù)用戶來說，這個分辨率已經(jīng)足夠，辦公軟件上的字也能看得清楚。作為商務(wù)本不一定一味追求高分辨率，但IPS廣視角屏幕還是非常重要的，它有助于你向客戶展示你的方案。

顯示屏頂端配備一顆720p高清網(wǎng)絡(luò)攝像頭，視頻會議不在話下。攝像頭上方還有ThinkLight鍵盤燈，對于沒有背光鍵盤的ThinkPad X230來說頗為重要。

與前作相比，ThinkPad X230外觀方面***的改變莫過于在鍵盤上的大膽革新，在ThinkPad上采用了聯(lián)想獨有的高觸感鍵盤。按鍵也由之前的7行變?yōu)?行，“PgUp”、“PgDn”等鍵的位置也發(fā)生了改變。雖然新的鍵盤在觸感上有所提高，但老用戶需要多習(xí)慣才能上手。小紅帽(指點桿)的位置比較糾結(jié)，以前指點桿是高于鍵冒高度的，而現(xiàn)在卻低于鍵冒，這樣在使用指點桿的時候很容易誤觸到旁邊的按鍵。

在ThinkPad X200上是沒有觸摸板的，從X220開始加入了觸摸板，在新發(fā)布的X230上也延續(xù)了這個設(shè)計。雖然是低配版X230，但也加入了指紋識別器，這點還是比較令人欣慰的。

本章小結(jié)：外觀方面，X230變動比較大的就是鍵盤，一方面要考慮老用戶的使用習(xí)慣，另一方面要讓新用戶用起來不那么晦澀，很難權(quán)衡利弊，這是一次勇敢的創(chuàng)新，但就是前途未卜。#p#

齊全接口展現(xiàn)商務(wù)優(yōu)勢 輕薄已成過去式

● 開合角度

轉(zhuǎn)軸方面，ThinkPad X230采用了經(jīng)典的凸起式轉(zhuǎn)軸。金屬鉸鏈將顯示屏和鍵盤牢固的連接在一起。這樣的做工讓人看起來就很放心。

轉(zhuǎn)軸處的金屬鉸鏈

開合角度

開合角度方面，由于延續(xù)了ThinkPad經(jīng)典的轉(zhuǎn)軸設(shè)計，開合角度仍可達180度。在180度之后還留有余量，可避免用力過猛造成轉(zhuǎn)軸損壞。

● 接口布局

雖然是ThinkPad旗下的輕薄商務(wù)產(chǎn)品，但X230在厚度和重量方面與時下流行的超極本相比已沒什么優(yōu)勢，在商務(wù)應(yīng)用方面ThinkPad X230要如何勝出?就只能寄希望于齊全的接口所帶來的擴展性了。

ThinkPad X230的接口配備和布局基本上延續(xù)了前作的風(fēng)格，唯一不同的是加入了USB3.0接口。這款X230前端沒有設(shè)計任何接口，后端只設(shè)置了一個電源插孔。

機身左側(cè)設(shè)有兩個USB3.0接口、1個VGA接口、1個DisplayPort接口、一個PC卡插槽和一個實體無線開關(guān);右端配備了一個供電USB2.0接口、一個4合1讀卡器、RJ45網(wǎng)線接口、耳機插孔和1個硬盤擴展倉。

● 散熱窗

散熱好，是筆記本電腦持續(xù)穩(wěn)定高效運行的前提保障。ThinkPad X230的主散熱窗位于機身的左后放和正后方，符合大多數(shù)人的使用習(xí)慣。底部主要發(fā)熱部件處也設(shè)置有大小不等的散熱窗。

● 厚度和稱重

ThinkPad X230雖然屬于輕薄商務(wù)系列，也許看慣了超極本的你對下面這組數(shù)字并不會有一種眼前一亮的感覺。ThinkPad X230前端厚度為26.5mm，后端厚度為35.0mm，厚度方面中規(guī)中矩。

重量方面，ThinkPad X230的裸機重量為1.535kg，旅行重量(含電源)為1.910kg，在同等厚度的產(chǎn)品中還是比較輕的。

本章小結(jié)：雖然現(xiàn)在很多用戶對于ThinkPad的改進有所不滿，但ThinkPad用精湛的做工和考究的用料做出了沉默的回應(yīng)，金屬轉(zhuǎn)軸鉸鏈，180度開合角度等元素都得以保留，散熱窗設(shè)計也基本延續(xù)了以前ThinkPad的風(fēng)格。作為一款主打輕薄的筆記本，ThinkPad X230在厚度和重量方面顯然已經(jīng)不夠看，也不能成為超極本的強有力競爭對手，便攜性方面的競爭就交給更為高端的ThinkPad X1吧!#p#

新IVB平臺i5性能有多強 X230基準性能測試

● 整機性能

最為一款主打商務(wù)的筆記本，處理器速度是高效辦公的保障，一款全功能標壓處理器是必備，對于圖形性能的要求則相對較低，但有些軟件還是需要GPU輔助計算的，因此一款低功耗高性能的集成顯卡也是必不可少的。在開始性能測試之前，我們先來了解下這款ThinkPad X230的詳細配置。

這款ThinkPad X230采用了Intel***Ivy Bridge平臺酷睿i5-3210M處理器，搭配處理器內(nèi)部整合的HD Graphics 4000核芯顯卡，處理性能和圖形性能都具有極高的能耗比。搭配單條4GB DDR3-1600內(nèi)存和500GB/7200轉(zhuǎn)機械應(yīng)硬盤，內(nèi)存規(guī)格、存儲設(shè)備的容量和轉(zhuǎn)速都出于比較高的水平。

在測試用64位Windows 7旗艦版環(huán)境下，Win7體驗指數(shù)為5.0分，由***的圖形性能得分決定。基于英特爾22nm制程工藝制造的雙核i5處理器性能不俗，得分突破7分;硬盤項為機械硬盤***分5.9分，優(yōu)質(zhì)的硬盤不僅能很好的保護您的數(shù)據(jù)安全，并且能夠極大的提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度，提高辦公效率。

● 處理器

這款ThinkPad X230采用了Intel***的Ivy Bridge平臺酷睿i5-3210M處理器，它采用先進的22nm制程工藝制造，加之英特爾***的3D晶體管設(shè)計，在同等大的面積上集成了更多晶體管，運算速度也大幅增加。

英特爾3D晶體管設(shè)計

隨著處理器制程技術(shù)的提高會帶來漏電量減少、晶體管開關(guān)切換速度提高、工作電流減少，因此它將具有更好的節(jié)能效果和更高的性能。

CPU-Z信息

從CPU-Z的檢測信息可以看到，Intel酷睿i5-3210M，雙核心四線程，主頻2.5GHz，***可睿頻至3.1GHz，搭配新一代商用QM77芯片組，將處理器性能發(fā)揮到***，熱設(shè)計功耗為35W。下面我們來看看這款處理器的實際性能。

在wPrime測試環(huán)節(jié)，完成32M運算耗時17.141秒，完成1024M運算耗時533.276秒。兩項測試耗時均比上一代i5處理器有所提高，但提升并不明顯。

在接下來進行的單核和多核處理性能測試中，CINEBENCH R10測試中新一代i5-3210M單核成績?yōu)?258CB，多核成績?yōu)?1059CB，均高于上一代i5處理器，這下性能的提升就很明顯了。

CINEBENCH R11.5測試中，單核成績?yōu)?.25pts，多核成績?yōu)?.91pts，OpenGL成績?yōu)?3.09fps。作為新一代i5的入門級產(chǎn)品成績已經(jīng)非常喜人，成績直逼上一代Sandy Bridge酷睿i5***的2540M。

● 顯卡

圖形性能對于商務(wù)本來說并非必需，但考慮到某些辦公軟件是需要GPU輔助計算的，因此一顆好的圖形處理核心是必不可少的，再加上功耗和發(fā)熱方面的考慮，英特爾***的HD Graphics 4000系列核芯顯卡的確是一個非常明智的選擇。

GPU-Z信息

Intel HD Graphics 4000核芯顯卡同樣采用22nm制程技術(shù)制造，能耗方面的優(yōu)勢我們在上文中已經(jīng)提到。新一代核芯顯卡支持DX11，可共享系統(tǒng)內(nèi)存作為顯存，性能相當(dāng)于上代獨顯GT525M和HD6630M的水平。

在基于DX10的3DMark Vantage測試中，E模式下獲得了11969分的高分，其中GPU得分為13090分。

在基于DX11的軟件測試環(huán)節(jié)，HD Graphics在3DMark 11中E模式下得分破千。核芯顯卡這個概念是Intel從上代SNB處理器開始提出的，但始終它屬于集成顯卡的范疇。對于一款集成顯卡來說，3DMark 11 E模式下得分1123已經(jīng)是比較大的突破了。

《天堂》 Benchmark 9.7fps

對于一款商務(wù)本來說，我們不應(yīng)該過分要求其游戲性，因此我們只對HD Graphics 4000核顯進行了簡單的DX11游戲Benchmark測試，測試成績每秒僅為9.7幀。雖然新一代核顯已經(jīng)支持DX11規(guī)范，但還不足以應(yīng)對DX11游戲的挑戰(zhàn)。

● 內(nèi)存

由于Ivy Bridge芯片組已經(jīng)開始支持DDR3-1600內(nèi)存，因此ThinkPad X230也適時的使用了主頻為1600MHz的內(nèi)存。ThinkPad X230采用的內(nèi)存為三星出品，規(guī)格為單條4GB。

ThinkPad X230內(nèi)存及插槽展示

AIDA64測試單通道4GB內(nèi)存的讀取速度為11980MB/s，寫入速度為12474MB/s，讀取速度比較快且相對均衡。ThinkPad X230提供了兩個內(nèi)存插槽，***可支持32GB內(nèi)存，留給了用戶充分的升級空間。用戶可自行加一條4GB內(nèi)存，組成雙通道，性能可得到極大的提升。

● 硬盤

對于一款商務(wù)本，硬盤的性能也十分重要。因為一塊好的硬盤不僅不會輕易掛掉，對你的數(shù)據(jù)安全是個保證，同時也能極大的提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度和程序在運行時調(diào)取數(shù)據(jù)的快慢。ThinkPad X230采用的是一塊日立出產(chǎn)的500GB/7200轉(zhuǎn)硬盤，容量和轉(zhuǎn)速都不錯。

從HD Tune的測試結(jié)果來看，這塊硬盤整體運行比較平穩(wěn)，但出現(xiàn)了兩次比較明顯的波動。***讀取速度為124.3MB/s,***讀取速度為42.6MB/s，平均讀取速度為98.3MB/s，整體速度令人滿意。沒有使用SSD還是比較遺憾的。ThinkPad X230硬盤采用SATA III接口，用戶也可以根據(jù)喜好選配固態(tài)硬盤。

本章小結(jié)：我們拿到的這款ThinkPad X230為低配，因此各方面的硬件規(guī)格都有所縮水，比如只用了i5處理器、沒有采用固態(tài)硬盤等等。但好在各部件用的都是大廠的產(chǎn)品，也不辱ThinkPad X系列的高端定位。#p#

散熱續(xù)航給力 總結(jié)：穩(wěn)中求變的ThinkPad

● 壓力測試

對于一款商務(wù)本，穩(wěn)定性至關(guān)重要!在對ThinkPad X230的壓力測試中，我們用FurMark和AIDA64讓GPU和處理器同時滿載運行，半小時后元器件內(nèi)部溫度基本達到穩(wěn)定。

烤機后，用熱成像儀分別為ThinkPad X230的C面和D面攝像。我們可以看到C面最熱溫度為49攝氏度，出現(xiàn)在左上方轉(zhuǎn)軸處(因為后側(cè)的散熱窗位于這里)，基本不影響正常使用。D面***溫度為51攝氏度，也是出現(xiàn)在后部散熱窗處。另外要提醒大家的是，這是極限壓力測試，在實際應(yīng)用中基本不會發(fā)生這種情況。經(jīng)過筆者親自體驗，ThinkPad X230的D面有些熱，夏天室內(nèi)溫度較高的情況下不宜放在腿上使用。

● 續(xù)航測試

對于移動商務(wù)族來說，續(xù)航時間也非常重要。ThinkPad X230配備一塊6芯鋰電池，容量為5160mAh 63Wh。在均衡模式下(無線開啟，屏幕亮度***)，Windows預(yù)估時間為6小時45分。這種情況下至少能夠保證我們在聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下持續(xù)辦公5小時以上。

MobilMark 2007是通過模擬平時辦公的場景來測試續(xù)航時間的一款軟件。

在用該軟件進行的續(xù)航測試中，實測續(xù)航時間為443分鐘(7小時23分鐘)，雖然這也有理論值的成分，但相比廠商宣傳的實驗室理論測試值要真實很多了。

本章小結(jié)：在壓力測試和續(xù)航方面，毫不夸張的說ThinkPad X230表現(xiàn)的非常優(yōu)秀。合理的散熱設(shè)計加上發(fā)熱量更低效能更高的硬件產(chǎn)品造就了ThinkPad能持久穩(wěn)定高效運轉(zhuǎn)的特性，22nm制程技術(shù)的處理器更為ThinkPad X230的超長續(xù)航錦上添花。

評測總結(jié)：穩(wěn)中求變是ThinkPad正在探索的路，這不僅需要將更新更高效的硬件及時的加入到自己的產(chǎn)品中，還要設(shè)計出即兼顧老用戶的使用習(xí)慣又符合新用戶使用需求的產(chǎn)品。ThinkPad X230在鍵盤方面的巨大改進就是一次勇敢的探索，這不一定是一次成功的嘗試，但至少表明了聯(lián)想想要求變的態(tài)度。也許在短期內(nèi)可能不被認可，但時間會證明這樣的嘗試到底值不值得。至少在目前來看，ThinkPad X230的硬件配置不錯，散熱和續(xù)航做的都比較好，ThinkPad很多固有的優(yōu)勢因素都得以保留，如果價格能控制在一個合理的范圍內(nèi)，相信在輕薄商務(wù)本市場上會有不小的作為。

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