剖開現象看本質 解析精盾K470P五臟圖
今年神舟再次升級了14英寸模具的精盾K470P，除了擁有強悍的硬件配置外，整機較上一代產品在做工方面更為扎實，機體邊緣放棄紅色腰線而是回歸了低調的風格，外觀改用百搭的銀色拉絲涂裝，雖略顯沉悶，但細膩手感所傳遞出的品質提升還是值得稱贊的。
·內部一窺究竟
當然徒有其表并不是一款優秀筆記本所追求的，內部細節和布局的合理性在很大程度上代表了筆記本品質，所以，我們今天就剖開現象看本質，具體來了解一下神舟精盾K470P這款筆記本的內部情況。這篇拆解文章是繼首發評測與游戲測試延展性文章，其主要目的一方面是窺探內部構造，而另一方面是為今后用戶在升級筆記本硬盤和內存提供幫助，此外，用戶自行清理散熱孔堆積的灰塵也可以參考本篇文章內容。
剖開現象看本質 解析精盾K470P五臟圖
神舟精盾K470P所搭載的硬件配置相對比較高端，酷睿i5-2410M雙核處理器與Radeon HD 6770M高端獨立顯卡都是發熱量較大的元件，這就對整機內部做工提出更高的要求，那在下面的文章中，我們就加入了簡單的拆解過程，看看其內部做工究竟如何。#p#
·機體外殼拆解步驟
按照每次拆解筆記本的順序，我們首先必須將鋰電池從機身上取下，這樣才能進行下一步的拆解，首先我們來觀察一下這款神舟精盾K470P底殼的結構與螺絲的位置，對比剛剛上市的精盾K500，顯然精盾K470P的拆解要復雜一些，可以看到下圖中標注橙色的圓圈的地方，都是需要將螺絲仔細拿掉的位置。
首先將電池取下
底殼上相應的螺絲位置
確定將上圖所示的螺絲一一取下后，這時候我們還并不能打開筆記本底殼，而還需要注意的就是，拿掉鋰電池后上邊緣位置還內嵌其固定作用的六道短螺絲，如下圖所示，使用十字螺絲刀依次將它們取下，這樣基本上外殼所有用螺絲固定的位置均已經去掉。
鋰電池下方的六枚固定短螺絲
注意卸下鍵盤與光驅位固定螺絲
其中在拆解過程中，還需要注意固定刻錄光驅與鍵盤螺釘，取下這兩道后螺釘我們就可以拔出DVD刻錄光驅和鍵盤，不過此次只是對機體內部進行拆解，因此并沒有加入鍵盤的拆卸方法。
取下神舟精盾K470P底殼雖沒有給我們造成太大的麻煩，但一整塊底板的設計還是不太方便，拆卸多道螺絲后才能拿下底板的方式，給用戶平時清理灰塵，更換內存、硬盤帶來了過多的操作步驟，產品易用性方面有待進一步提高。#p#
·內部結構模組解析
一般情況下購買筆記本電腦后，用戶自行更換升級最常見的部件就是內存和硬盤，神舟精盾K470P標配單條4GB DDR3 1333頻率的內存，同時還搭載了三星500GB 5400RPM硬盤，4GB的內存容量目前看來還是比較主流的，而500GB的硬盤就顯得有些落伍，下面我們就來分別看看這兩個部件是如何更換與升級的。
筆記本內部整體一覽
主板上預留對側內存插槽
主板上很容易就可以找到內存插槽的位置，它就位于正中央無線網卡與多合一讀卡器插槽的右側，神舟精盾K470P內存插槽采用了對側雙插槽設計，可組成雙通道模式，最大可支持2×4GB內存容量，更換方法十分簡單，只需保證內存接口與插槽對齊插緊，然后搬下鎖卡即可完成。
更換硬盤操作有點復雜
更換硬盤相對要復雜一些，首先需要將旁邊的USB2.0接口板取下，這樣拔出硬盤時才不會受到阻礙，神舟精盾K470P的硬盤保護工作做的是相當到位，其表面包裹的一層海綿體于頂在硬盤底部的海綿塊，都可以有效的起到減震的作用，另外需要提醒的是，在硬盤抽出時需要拿掉海綿墊腳。
散熱模組、立體聲揚聲器和USB3.0接口
可以看到筆記本采用較大個頭散熱模組，并且運用雙銅管散熱方式，離風扇較緊的是獨立顯卡，而較遠位置是處理器，很明顯AMD Radeon HD 6770M獨顯的發熱量相對更大一些，因此離風口近同時兩根散熱銅管都經過此處，當筆記本處于高負荷運轉時就可以縮短熱量流動距離，達到快速排熱的作用。
低音單元、BIOS電池與處理器散熱片
通過本次簡單的拆解我們能夠看出，神舟精盾K470P筆記本在整體做工品質方面，相對過去產品有了較大的提升，作為神舟高端產品該機內部性能擴展方面還是為用戶提供了很大的提升空間，而易用性方面，由于其機體底部的拆卸工序相對較多，因此用戶親自動手升級硬盤和內存略顯繁瑣了一些，如果沒有拆機經驗，建議可以在服務站工程師指導下完成這些操作。
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