2021過半，回顧物聯網平臺耐人尋味的二三事
在很多人的觀念里，平臺經濟才是未來最大的趨勢與機會。
因為物聯網技術為傳統產品和設備帶來的價值增量可達到10倍以上，物聯網平臺作為產業鏈中承上啟下的關鍵一環，在幫助客戶快速完成設備智能化;增加產品的競爭力和品牌價值;使產品面向更大的銷售渠道和市場等方面具有杰出的服務能力，所以自2018年以來，平臺產品如雨后春筍般在市場中涌現。
但玩家增多使競爭更為激烈，無論是通用泛平臺，還是垂直領域平臺，受限于物聯網碎片化的痛點，過后都會發現拓寬市場的難度要比想象中更大。
那么在剛剛過去的2021上半年，是否有新的事件曾影響物聯網平臺的決策與行動?對平臺產業的未來應當報以什么樣的態度看待?物聯傳媒通過梳理6個現象，希望在此刻提醒創業者們站定腳步，接著再朝自己所相信的方向堅定前行。
現象1：走出了第一家物聯網平臺上市公司
3月18日，確實是以涂鴉智能在納斯達克上市為重要節點，產業直觀認識到“全球IoT平臺第一股”可以產生140億美元的估值，這給同行業者帶來不同程度的激勵或壓力。
另外在5月涂鴉智能公布的2021Q1財報里，提及報告期內涂鴉智能總收入 5690萬美元，同比增長達到 200%。其中主營業務IoT PaaS和SaaS均實現超過 220%的同比增長，以及該季度IoT PaaS客戶數量達2200家，新增客戶超過600家……
各項數據不僅呈現了涂鴉智能的高速增長，從宏觀角度來看，這正說明平臺型公司在生態網絡效應上的優勢已經顯現，規模效應是平臺公司展現發展潛力的重要依據。
現象2：云廠商也帶動了物聯網平臺市場增長
近年來，國內第一梯隊云廠商的業績增長已經有目共睹，但客戶對云服務商的期待，早就不僅是將數據和資源遷移上云即可，為了幫助客戶完成數字化轉型，云廠商們無一不在增加對物聯網的大量投資，為物聯網客戶開發增值產品和服務。
如同今年1月阿里云AIoT宣布啟動“堡壘行動”，希望通過一系列的優惠措施，擴大阿里云AIoT企業物聯網平臺覆蓋率。而企業物聯網平臺相較于公有云平臺的不同，在于提供多種面向物聯網的安全通信、運維管理、數據服務、AI服務等能力，對物聯網開發者來說，將憑此擁有低成本、高效率的開發體驗。
結合6月“阿里云宣布物聯網平臺企業實例用戶突破10,000個，比預計提前半年”的新聞，不可否認，未來物聯網平臺市場格局中，云廠商仍將占據重要地位。擁抱還是避讓，對其他很多企業來說都是重要的選擇題。
現象3 ：大廠集體奔赴傳統行業，目標是一個或多個細分領域市場
IDC《全球及中國公有云服務市場(2020年)跟蹤》報告指出：面向制造、交通、醫療等傳統行業，滿足其提出的生產效率提升、業務流程優化等需求，是云+AI+IoT相關產業在2020下半年的工作重點。
基于此種趨勢的延續，2021年底層物聯網基礎設施平臺陸續制定了面向傳統行業的戰略規劃，廣泛涉及到了煤礦、港口、鋼鐵、地產、零售、能源、醫療、交通等領域，展現了他們觸及垂直領域的決心。
當然，這并不意味著通用型物聯網平臺在垂直領域的發展將順風順水，對他們來說，發揮優勢，與生態伙伴協同發力才能達成真正的銷售業績增長。
現象4：區域下沉市場開始受到關注
以往，大多數物聯網平臺在垂直領域挖掘深耕，傾向于以服務行業頭部客戶為主，因為大客戶具有較強的買單能力，所以率先為這些客戶作出標桿案例。但這一定程度造成了客戶輻射范圍太小，尤其不少傳統行業的產能極為分散，頭部公司市占率并不高。
于是在上半年，騰訊CSIG正在計劃成立區域業務部，謀求探索符合區域客戶需求的商業模式，并聯合生態伙伴建立更多區域下沉渠道，依此觸達中小型企業;華為也最新提出了加大地市投入，在城市、地市、區縣等“希望的田野”上，與伙伴共同擴寬長尾空間。
某種程度上說，這種舉動能夠代表未來的戰略方向，雖然還沒有到立即檢驗實際效果的時候。
現象5：平臺持續為開發者釋放良好信號
借涂鴉智能今年4月發布的“克萊因計劃”舉例：基于涂鴉IoT硬件開發工具和云開發平臺，搭建開發者和應用需求方的溝通橋梁，幫助二者高效益完成項目落地。在“計劃”中，開發者和應用需求方都有機會享有來自涂鴉的技術、產品、品牌、營銷、培訓、資本等全鏈路扶持。
從另一個角度看待這個例子，其實還能明白活躍的開發者社區對物聯網平臺至關重要。
可以認為，培養開發者社區有助于平臺整體技術的升級迭代，有助于降低產品接入平臺的開發門檻(因為開發者對平臺已經足夠熟悉)，更有助于平臺與開發者提高雙方間的配合度，以備未來共同對外服務商業客戶。以上3點，將持續促進平臺廠商與開發者間的雙向奔赴。
現象6：“自建還是外購平臺”，令人焦慮的問題已經得到解答
過去很長一段時間，肉眼可見推出平臺的企業越來越多，平臺幾乎成為物聯網企業的“標配”。但，平臺真的是零門檻?任何屬性的玩家都可以隨意進入并憑此獲得業績增長嗎?對這樣的問題，很少得到廣泛的討論，大家往往都是先做了再說，當然也不排除跟風的可能。
但是在近半年以來，這種風氣似乎正在平息。這主要是因為，就當前的技術成熟度和窗口期來說，物聯網底層基礎平臺已經非常成熟，針對不同細分市場，也能找到種類豐富的、可選擇的第三方物聯網平臺。
所以相比于從0開發建設一套平臺，最終客戶們更傾向在市面上尋找有哪些產品可以快速滿足需求，“聯合開發”反倒成了另一種熱門潮流。
