SSD主控芯片江湖知多少？
固態(tài)硬盤(SSD)主要包括主控芯片、閃存顆粒和緩存單元三大組件，在這三大件中，采購成本***的是閃存顆粒，大約占據(jù)了70%的份額;由于不同廠商對不同產(chǎn)品的定位問題和有些產(chǎn)品存在內(nèi)外置緩存的區(qū)分，緩存單元一般無法統(tǒng)一論述;但最有技術含量和核心技術的則是主控芯片了。
目前固態(tài)硬盤的主控主要分為兩大陣營：原廠和主控廠商。今天主要的閃存制造廠有三星、東芝、美光、海力士，以及不久前與美光分家的英特爾，它們也同時生產(chǎn)原廠固態(tài)硬盤。
不過現(xiàn)在除了三星之外，很多原廠固態(tài)硬盤也不再使用完全自主研發(fā)的主控芯片了，比如英特爾545s和660p/760p、美光的BX500、MX500，使用的都是慧榮的主控。再比如說東芝的TR200，名義上它使用的是東芝自家的TC58NC1010GSB，其實仔細一看，還是群聯(lián)PS3111的底子。海力士對外宣稱其固態(tài)硬盤的主控是自主研發(fā)的，目前披露的相關信息比較少。
也就是說，各大閃存原廠都在一定程度上將主控設計和固件研發(fā)的工作委派給專門的主控供應商，由它們在原廠的技術支持下，完成相關的主控和固件設計。最終，原廠固態(tài)硬盤產(chǎn)品會通過定制固件的方式，將原廠固態(tài)硬盤跟公版產(chǎn)品區(qū)分開來。
除了三星的固態(tài)硬盤主控是自產(chǎn)自銷外，市場上處于***梯隊的固態(tài)硬盤主控廠商主要有Marvell、慧榮(Silicon Motion)、群聯(lián)(Phison)，以及處于第二梯隊的智微(Jmicron)、瑞昱(Realtek)和云蓮(Maxiotek);不過，目前國內(nèi)有不少廠商參與到了SSD主控領域當中，并開始嶄露頭角，比如憶芯、杭州華瀾微電子、聯(lián)蕓科技等等。
SSD主控芯片都采用什么處理器架構?
一聽到主控芯片，我們很自然會聯(lián)想到個人PC里的CPU，即中央處理器。其實SSD中的主控芯片承擔的也是類似的工作，它起著指揮、運算和協(xié)作的作用。
首先，SSD主控要合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個閃存芯片上的負荷，讓所有的閃存顆粒都能夠在一定負荷下正常工作，協(xié)調(diào)和維護不同區(qū)塊顆粒的協(xié)作;
其次，它承擔了整個數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部SATA接口;
還有，它要負責固態(tài)硬盤內(nèi)部各項指令的完成，諸如trim、CG回收、磨損均衡等。
可以說，一款主控芯片的好壞直接決定了固態(tài)硬盤的實際體驗和使用壽命。圖2就是一個PCIe接口的典型SSD主控芯片系統(tǒng)架構。
SSD主控芯片江湖知多少？
圖1：聯(lián)蕓科技MAP100X SSD主控芯片系統(tǒng)架構。(圖片來源：聯(lián)蕓科技官網(wǎng))
由于SSD主控需要承擔眾多任務，那它必須要有一個靠得住的CPU內(nèi)核來幫忙。一些定位高端的主控通常還需要多個CPU內(nèi)核，分別用來執(zhí)行不同的任務，并且在多個核心之間還需要有一套協(xié)同的機制?，F(xiàn)在很多SSD主控都使用了Arm的處理器架構，通常選擇Cortex-R系列。比如Marvell、聯(lián)蕓科技、華為等等。
與我們平時在手機上見到的A系列不同，R系列主要用于實時數(shù)據(jù)處理，在響應速度上更有優(yōu)勢，汽車自動駕駛系統(tǒng)中使用的往往就是R系列，當然我們的SSD主控也用到了它。
再來說主控的左右逢源能力。主控一方面是固態(tài)硬盤的大腦，另一方面也處在大腦主機與閃存顆粒之間，起到一個搭橋的作用，一方面要跟主機溝通協(xié)作，接受和處理主機發(fā)來的命令，另一方面也要跟呆頭呆腦缺乏智能的閃存顆粒打交道，搞好底層數(shù)據(jù)存取的具體實現(xiàn)。對于主機端的溝通，主要難點在于節(jié)能特性的把握上，SATA鏈路節(jié)能可以降低功耗，提升筆記本電腦電池續(xù)航時間，同時也符合綠色環(huán)保的理念。但是SATA鏈路進出節(jié)能狀態(tài)的過程中需要主機和固態(tài)硬盤雙方的協(xié)同，稍有不注意就會導致卡頓，甚至掉盤的惡劣情況出現(xiàn)?，F(xiàn)在很多非原廠的主控為了減少麻煩，圖省事直接禁用了節(jié)能特性，也是一種不太自信的表現(xiàn)。
主控與閃存的溝通同樣很復雜。固態(tài)硬盤中的閃存通常被叫做RAW閃存，智能化程度很低，只能遵循特定的閃存接口，如Toggle或者ONFI進行訪問。而不同的閃存芯片在工作特性上有些千絲萬別的不同，這就需要主控去主動適應閃存的特點。
聯(lián)蕓科技的市場主管任吉表示，“現(xiàn)在的存儲顆粒質(zhì)量越來越差，相應地對SSD主控的要求也將越來越高?！?/p>
因為SSD主控不僅要完成溫度管理、SMART健康度報告、壞塊管理等等任務，還需要實現(xiàn)糾錯，以及斷電保護等功能。
我們平時經(jīng)?？吹焦虘B(tài)硬盤標注"支持LDPC糾錯"。LDPC糾錯實際上包含了硬判決和軟判決兩部分，前者在主控硬件內(nèi)有硬件加速實現(xiàn)，后者則需要結合主控的運算能力去加強糾錯效果。
由于閃存顆粒并不是只到了壽命末期才會出錯的，只是末期的出錯率更高一些。所以說主控糾錯引擎其實是始終在運作的，每一筆寫入和讀出的數(shù)據(jù)，都要經(jīng)過主控糾錯引擎的檢驗和處理。
斷電保護則是每一個固態(tài)硬盤主控都必須考慮的。過去我們講一顆固態(tài)硬盤帶不帶斷電保護，指的是固態(tài)硬盤是否有獨立的斷電保護電路，包括儲能電容、監(jiān)測電路和固件中的保護動作執(zhí)行邏輯。完整的斷電保護應該包括運行時用戶數(shù)據(jù)保護以及DRAM緩存當中元數(shù)據(jù)的保護。
除了Arm的R系列內(nèi)核，也有選擇其他處理器內(nèi)核的，比如憶芯科技的SSD主控芯片STAR1000P選用的是來自美國Synopsys公司的ARC處理器。
根據(jù)Synopsys官網(wǎng)的介紹，Synopsys 的 DesignWare? ARC? 處理器是 32 位 CPU，經(jīng) SoC 設計人員的優(yōu)化，可滿足各種不同用途的需求，從各類細分市場深度嵌入式應用到高性能主機應用，不一而足。設計人員可利用可綜合來定制各個 ARC 核實例，使產(chǎn)品各不相同，以滿足特定性能、功耗和面積的要求。DesignWare ARC 處理器還具有可延展性，可讓設計人員添加自己的定制指令，從而大大提高性能。 全球已有超過 225 家客戶使用 Synopsys ARC 處理器，這些客戶每年總共產(chǎn)出 19 多億塊基于 ARC 的芯片。
目前該架構應用的領域有車用與工業(yè)用途、物聯(lián)網(wǎng)、移動市場、存儲、以及數(shù)字家居。
SSD主控芯片江湖知多少？
圖2：Synopsys ARC處理器的SSD和Flash主控解決方案。(圖片來源：Synopsys官網(wǎng))
雖然國科微此前的GK2301用的是Arm的公版CPU內(nèi)核，但其GK2302則是于中科龍芯合作的，采用了中科龍芯的處理器IP內(nèi)核，也就是說，國科微的技術路線從Arm轉(zhuǎn)向了中科龍芯的改進型MIPS指令集。
中科龍芯提供給國科微的CPU核是GS132e，32位，單發(fā)射，4級流水線，芯片面積0.07平方毫米，主頻480MHz。
SSD主控芯片玩家，亞洲勢力在崛起
與機械硬盤的主控芯片集中在希捷、西數(shù)、東芝等少數(shù)幾家廠商不同，自SSD誕生以來，不斷有廠商進行主控芯片的研發(fā)和創(chuàng)新，臺系、日韓、歐美等都有專注于主控芯片研發(fā)的廠商，并沒有產(chǎn)生具有壟斷性質(zhì)的芯片廠商。
因此，在SSD主控芯片市場，一直呈現(xiàn)著多極化的分層，早年的智微Jmicron、Indilinx、東芝自產(chǎn)，到中期大紅大紫，最終落入希捷之手的Sandforce，再到如今百花齊放的慧榮、群聯(lián)、Marvell、三星……，主控芯片廠商在不斷的競爭中將固態(tài)硬盤產(chǎn)品的總體性能提升向上提升了一大步，也推動了整個固態(tài)硬盤向消費市場的普及。
接下來，我們一起看看現(xiàn)在SSD主控芯片市場上的主要玩家們。
主流***：Marvell
雖然在SSD領域，并沒有出現(xiàn)一家主控芯片廠商獨霸市場的壟斷情況，但依舊存在著市場份額較大的主控廠商，那就是Marvell主控芯片。
Marvell 1995年在美國加州圣塔克拉拉成立，在IC上的布局包括大容量存儲解決方案、網(wǎng)絡和無線連接等，半導體解決方案主要應用于企業(yè)、云、汽車、工業(yè)和消費類市場。
Marvell在SSD主控領域獨占鰲頭，除與部分NAND原廠形成緊密合作關系外，還與各SSD終端產(chǎn)品廠商達成廣泛合作。
與其有合作的SSD終端廠商有英特爾、美光、浦科特等。
一站式服務：慧榮主控
慧榮，全稱為慧榮科技，1995年成立于美國加州硅谷，2002年與臺灣的慧亞科技合并后更名為慧榮科技(Silicon Motion, Inc.)，總部設于臺灣。
Silicon Motion于2005年6月在美國NASDAQ上市，成為臺灣***家赴美掛牌的IC設計公司。目前總部設立于臺灣，并在中國臺灣、中國大陸(深圳、上海、北京)、中國香港、韓國、日本、美國均設有研發(fā)及運營團隊，公司于2005年在美國Nasdaq上市，成為亞洲***家赴美掛牌的IC設計公司。
它除了提供閃存主控芯片，還有SSD、eMMC等嵌入式儲存產(chǎn)品，應用領域包括智能型手機、平板計算機、個人計算機和工業(yè)等。
慧榮科技的控制芯片品牌是“SMI”，企業(yè)級SSD品牌為“Shannon Systems”，移動通訊產(chǎn)品則是“FCI”品牌。
PCIe 4.0 SSD正在襲來，但很多時候，我們可能并不需要太過強大的U盤，小巧便攜也是一種剛需。
在臺北電腦展上，慧榮展示了首款單芯片設計的便攜式USB SSD主控，型號“SM3282”，整合了一顆USB 3.0主控、一顆SSD主控(雙通道八芯片)、3.3V/2.5V/1.8V/1.2V電壓調(diào)節(jié)器等，采用了68針QFN封裝。
以往打造便攜式SSD的時候，廠商需要使用一顆SSD主控芯片和一顆USB-PCIe橋接芯片，不但增加了成本和價格，也占用了很多內(nèi)部空間，現(xiàn)在有了慧榮的方案，只需一顆芯片即可搞定，可以輕松將USB SSD做成一個大號U盤的樣子。
性能方面，持續(xù)讀寫速度都能超過400MB/s，也就是一塊較弱SATA SSD的水平。
它支持各家廠商的各種閃存顆粒，3D TLC、3D QLC都沒問題，最多96層堆疊，現(xiàn)場也展示了搭配Intel、美光、三星、SK海力士、東芝、西數(shù)的閃存解決方案。
據(jù)稱，該芯片將在今年晚些時候出貨。
SSD主控芯片江湖知多少？
圖3：慧榮在臺北電腦展上展示的SM3282存儲解決方案。
性價比的選擇：群聯(lián)電子
群聯(lián)電子，2000年成立于臺灣新竹，是全球***家推出單核心U盤主控芯片的臺灣IC設計廠商，同時群聯(lián)作為NAND閃存解決方案的供貨商，也可以提供品牌廠商，系統(tǒng)與OEM服務。
群聯(lián)電子長期專注于閃存存儲主控芯片研發(fā)，涵蓋了USB、SD存儲卡、eMMC、UFS、PATA、SATA、PCI-E規(guī)格的SSD主控芯片，并為存儲系統(tǒng)和OEM/ODM等品牌客戶提供存儲解決方案，終端應用遍及消費性市場、工業(yè)制造及企業(yè)數(shù)據(jù)中心、嵌入式存儲等。
由于高度重視存儲加密技術，群聯(lián)電子在國際技術標準上取得了ONFI創(chuàng)始會員資格，同時也是SD協(xié)會、UFS協(xié)會的董事。
雖然目前主流的接口是PCIe3.0，但在臺北電腦展上，AMD帶來了支持PCIe 4.0的第三代銳龍?zhí)幚砥鳌570主板，隨后發(fā)布了同樣支持PCIe 4.0的新一代RX 5700顯卡。而在生態(tài)方面，群聯(lián)首發(fā)PCIe 4.0 SSD主控制器PS5016-E16(以及衍生的低端版本PS5019-E19)，技嘉、影馳、海盜船、博帝、必恩威等至少七家廠商同時拿出了PCIe 4.0 SSD，技嘉的甚至已經(jīng)正式發(fā)布。
雖然慧榮也展示了PCIe 4.0主控，并由威剛展示相應的SSD，但進度相對慢很多，不知道何時才能上市。
作為主控大廠，群聯(lián)首發(fā)PCIe 4.0并不意外，但意外的是，E16這款主控從無到有的整個研發(fā)過程，用了僅僅9個月，創(chuàng)下行業(yè)紀錄。
要知道，一般的SSD主控研發(fā)往往需要耗時24個月左右。
此番群聯(lián)與AMD合作，僅用9個月就完成PCIe 4.0主控研發(fā)，并隨著新平臺同步登場，而且?guī)砹藰O為顯著的性能提升，無疑是一個相當成功的案例，也有利于推動整個行業(yè)的進步。
除了群聯(lián)電子，點序科技也是臺系不可忽視的一支中堅力量，其產(chǎn)品以閃存控制芯片為主，應用包含了SD/microSD、USB、eMMC、SSD控制芯片等，并依靠耗損平均(Wear-Leveling)算法、錯誤檢查糾正(ECC)、壞區(qū)管理(Bad Block Management)等技術，讓客戶的產(chǎn)品獲得穩(wěn)定的效能提升。
臺系主控目前是SSD市場上的主流，并在中國大陸協(xié)同伙伴贏得龐大的消費群體，市場份額不斷上升。
大陸系主控品牌
華為：2018年12月，華為在中國智能計算業(yè)務戰(zhàn)略發(fā)布會上推出智能SSD控制芯片，華為透露，早在2005年，公司就啟動了SSD控制芯片的研發(fā)，而***的Hi 1812E，則是基于全新架構的第7代SSD。它采用臺積電16納米工藝，將PCle NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。
在存儲技術方面，華為也推出ES3000系列SSD，ES3000 SSD是華為企業(yè)級高性能固態(tài)硬盤，采用華為自研Hi1812 SSD控制芯片和六代SSD產(chǎn)品演進的算法技術，配套NAND Flash介質(zhì)，提供NVMe PCIe和SAS兩種接口，具有性能高、響應快、可靠性高等特點，解決硬盤IO性能瓶頸，大幅提升數(shù)據(jù)庫、云服務、虛擬化、分布式存儲、大數(shù)據(jù)等業(yè)務應用性能，幫助客戶降低系統(tǒng)TCO。
杭州華瀾微電子(Sage Microelectronics Corp)：該公司可提供存儲卡、U盤、移動硬盤、固態(tài)硬盤、硬盤陣列以及大數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)控制器芯片和解決方案，并實現(xiàn)了上述產(chǎn)品的芯片級信息安全防護。
公司于2015年并購了美國initio(晶量)公司的橋接芯片產(chǎn)品線，形成了initio Bridge芯片系列，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于工業(yè)控制、個人消費、航空航天、測量裝備等領域。
目前華瀾微電子可供SATA,SAS, PCIE等接口的SSD控制器芯片系列，不僅僅可以滿足一般消費類應用，而且正在逐步發(fā)展的高端企業(yè)級應用。不僅僅如此，華瀾微的芯片還能夠提供國際通用加/解密算法(如AES)和國家商業(yè)密碼算法電路(SM2/3/4)的硬件支持，是中國最早把商密算法集成到SSD控制器的公司。
深圳市得一微電子(YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd)：它專注于存儲控制芯片領域，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲控制芯片以及專業(yè)化的技術支持和服務。
其產(chǎn)品主要是SSD、eMMC、USB、SD等主控芯片以及安全存儲控制器，廣泛應用于移動存儲、便攜式存儲和安全存儲領域。
2019年1月，得一微電子推出旗艦PCIe3x4 SSD主控YS9203，這顆PCIe Gen3x4 SSD主控芯片專門針對消費級旗艦以及輕企業(yè)級應用而打造，得益于硬件和固件上的優(yōu)化，該主控將充分發(fā)揮NWMe1.3的性能。該主控提供PCIe 4個Lane和8個NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND，使用LDPC以及Enhance RAID增強了數(shù)據(jù)可靠性和耐久性。它還支持1.2V和1.8V接口電壓，國密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消費級工作溫度范圍：0°C-70°C，工業(yè)級工作溫度范圍：-40°C-85°C。順序讀寫速度高達3500MB/s, 3200MB/s, 隨機讀寫速度都高達800K IOPS。
聯(lián)蕓科技(Maxio)：聯(lián)蕓科技隸屬中國電科集團(CETC)，繼美國 MARVELL、臺灣 SMI 之后全球第三家也是國內(nèi)唯一能夠大規(guī)模量產(chǎn) SSD 主控芯片廠商。
聯(lián)蕓科技可提供多款 SSD 解決方案，其 MAS0901 固態(tài)硬盤主控芯片的企業(yè)級固態(tài)硬盤解決方案，性能已達國際同類固態(tài)硬盤主控芯片及固態(tài)硬盤解決方案領先水平。MAS0901 固態(tài)硬盤主控芯片是針對企業(yè)級及數(shù)據(jù)中心級打造一款重量級 SSD 主控芯片，該芯片支持 SATA3.2 接口技術，支持 Toggle2.0&ONFi4.0 & Async 閃存接口、支持 DDR3/DDR3L/DDR4 接口、原創(chuàng) Aglie ECC DSP 算法(LDPC)、支持 RAID5 技術等;在安全方面：支持 AES256、SHA256、RSA2048 國際密碼算法以及國產(chǎn)商用密碼算法 SM2、SM3、SM4，確保數(shù)據(jù)安全及防止固件被惡意篡改。
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圖4：聯(lián)蕓科技在展會上展示的SSD主控芯片。
聯(lián)蕓科技的MAP1000系列PCIe SSD主控芯片，包含MAP10002(4閃存通道，無DRAM)、MAP1003(4閃存通道)和較為高端的MAP1001(8閃存通道)，均采用28nm工藝制造。
其中，MAP1001支持PCIe 3.0 x4，可掛載3D MLC/TLC/QLC等多類型、多品牌閃存芯片。
性能方面，MAP1001可達到***3.5GB/s順序讀速、3GB/s順序?qū)懰佟?00K IOPS隨機讀速和600K IOPS隨機寫速。
據(jù)悉，聯(lián)蕓科技的客戶將從今年三季度開始測試MAP1001/1002，商用SSD成品最快今年底或明年面世。
憶芯科技：憶芯科技成立于2015年11月，是國內(nèi)最早致力于高性能SSD主控芯片研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)。
在歷經(jīng)了FPGA技術驗證、MB1000原型芯片，STAR1000量產(chǎn)芯片后，憶芯科技在今年初推出了***一代高端消費級/入門企業(yè)級SSD主控芯片STAR1000P。
STAR1000P是憶芯科技的第二代 NVMe SSD控制器，主機接口為 PCIe Gen3x4，支持NVMe1.3協(xié)議，支持8個閃存通道，***32TB Flash容量。STAR1000P實現(xiàn)了3.5GB/s和3.2GB/s的順序讀寫以及600 K IOPS以上的隨機讀寫性能，***8us的寫延遲。該芯片除支持國際AES加密標準以外，也全面支持中國商密(SM2/3/4)安全方案。STAR1000P采用憶芯科技第三代 StarlDPC糾錯碼技術，可以輕松應對3DTLC/QLC挑戰(zhàn)。DVFS技術，***優(yōu)化動態(tài)時鐘門控等任功耗技術，保證了STAR1000P在全性能模式下的功耗僅為2W左右。同時STAR1000P增強了 NVMe PI，EEEC，In-line ECC等糾錯技術，以滿足工業(yè)及企業(yè)級高可靠性要求。
其設計采用新思DesignWare ARC HS38處理器多核結構，利用ARC可擴展架構與自定義指令集，提高硬件調(diào)度效率。
不過，憶芯科技并沒提到STAR1000P主控硬盤何時上市，不過表態(tài)已經(jīng)在跟國內(nèi)多家廠商聯(lián)合開發(fā)基于STAR1000P主控的SSD硬盤，主要面向企業(yè)級、客戶端市場。
國科微：2018年12月，國科微發(fā)布固態(tài)存儲產(chǎn)品--GOKE 2301系列SSD，使用的主控芯片是國科微自主研發(fā)的GK2301。該主控通過了國測和國密雙認證，并擁有自主知識產(chǎn)權。GK2301支持SATA3.2標準，***帶寬560Bps，支持4通道閃存，***支持4TB容量。芯片方面，其支持SLC/MLC/TLC/3D閃存顆粒，支持***2GB，16位寬的DDR3/DDR3L的外置緩存。最重要的是支持國密SM2/3/4及SHA-256/AES-256加密，以及國科第二代LDPC w/Soft DSP糾錯引擎。
國科微GK2302主控則使用的是中科龍芯的IP內(nèi)核，這意味著它的技術路線從ARM變成了龍芯改進后的MIPS指令集。考慮到龍芯現(xiàn)在已經(jīng)買斷了指令集，并且可以自主改進，國科微GK2302主控可以號稱血統(tǒng)最純正的國產(chǎn)SSD主控了。
GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口與主機通訊，單芯片容量***支持4TB，讀寫速度達到500MB/s。
SSD發(fā)展歷程
1956年，IBM公司發(fā)明了世界上***塊硬盤。
1968年，IBM重新提出“溫徹斯特”(Winchester)技術可行性，奠定了硬盤發(fā)展方向。
1970年，StorageTek公司(Sun StorageTek)開發(fā)了***個固態(tài)硬盤驅(qū)動器。
1984年，東芝發(fā)明閃存。
1989年，世界上***款固態(tài)硬盤出現(xiàn)。
2006年3月，三星率先發(fā)布一款32GB容量的固態(tài)硬盤筆記本電腦，
2007年1月，SanDisk發(fā)布1.8寸32GB固態(tài)硬盤產(chǎn)品，3月又發(fā)布了2.5寸32GB型號。
2007年6月，東芝推出了其***款120GB固態(tài)硬盤筆記本電腦。
2008年9月，憶正MemoRight SSD正式發(fā)布，標志著中國企業(yè)加速進軍固態(tài)硬盤行業(yè)。
2009年，SSD井噴式發(fā)展，各大廠商蜂擁而來，存儲虛擬化正式走入新階段。
2010年2月，鎂光發(fā)布了全球首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤，突破了SATAII接口300MB/s的讀寫速度。
2010年底，瑞耐斯Renice推出全球***款高性能mSATA固態(tài)硬盤并獲取專利權。
2012年，蘋果公司在筆記本電腦上應用容量為512G的固態(tài)硬盤。
2015年8月1日，特科芯推出了首款Type-C接口的移動固態(tài)硬盤。該款SSD提供了***的Type-C接口，支持USB接口雙面插入。
2016年1月1日，中國存儲廠商特科芯發(fā)布了全球首款Type-C指紋加密SSD。
2017年，全球SSD出貨量達1.57億臺，較2016年增長20%。
2018年，根據(jù)中國閃存市場統(tǒng)計，2018年全球SSD出貨量已突破2億臺大關，達到2.05億臺，相較于2017年增長31%。
2019年，今年SSD發(fā)展三大趨勢，***：96層技術進場;第二：消費類SSD容量從240GB/256GB起跳;第三：各家SSD品牌廠將主打PCIe SSD，并成為主角。
