10月11日，在華為全聯(lián)接大會(huì)（HUAWEI CONNECT 2018）上，華為云宣布即將推出新一代ECS實(shí)例、裸金屬實(shí)例和極速I(mǎi)O云盤(pán)，并于今年第四季度開(kāi)始開(kāi)放給友好用戶(hù)進(jìn)行公測(cè)，助力企業(yè)快速完成數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型。

新一代ECS和裸金屬實(shí)例將搭載英特爾下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)：Cascade Lake）和Optane™ DC persistent memory存儲(chǔ)模塊（代號(hào)：Apache pass），計(jì)算性能得到大幅提升，而極速I(mǎi)O云盤(pán)將搭載Intel Optane™ DC SSD，并結(jié)合華為云智能存儲(chǔ)引擎，實(shí)現(xiàn)50us超低時(shí)延。

企業(yè)云化轉(zhuǎn)型、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)升級(jí)以及新興業(yè)務(wù)的層出不窮對(duì)算力和云端的服務(wù)能力不斷提出新的挑戰(zhàn)，此次華為云與英特爾推出的聯(lián)合創(chuàng)新系列產(chǎn)品，聚焦客戶(hù)痛點(diǎn)問(wèn)題，多維度優(yōu)化、全面升級(jí)，幫助客戶(hù)從容面對(duì)云化轉(zhuǎn)型以及業(yè)務(wù)升級(jí)過(guò)程中面臨的海量數(shù)據(jù)處理以及復(fù)雜運(yùn)算等問(wèn)題。

新一代ECS實(shí)例，綜合實(shí)力全面升級(jí)，持續(xù)領(lǐng)跑

華為云即將發(fā)布的新一代ECS實(shí)例包括通用基礎(chǔ)型S6、通用增強(qiáng)型C6以及高性能計(jì)算型H6，基于華為云定制的英特爾下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，計(jì)算性能得到大幅提升。其中H6實(shí)例搭載Ascend芯片，與上一代高性能計(jì)算型H3實(shí)例相比，價(jià)格0增加同時(shí)，提供高達(dá)16TOPS(int8)的推理算力，具備超高的性?xún)r(jià)比，真正做到了將復(fù)雜的AI專(zhuān)家能力普及到企業(yè)中，讓AI高而不貴，讓企業(yè)用得起、用得好、用的放心，普惠AI。同時(shí)新一代ECS實(shí)例可搭載華為云***的極速I(mǎi)O云盤(pán)，存儲(chǔ)性能***可達(dá)200萬(wàn)IOPS及50µs超低存儲(chǔ)時(shí)延；另外配備基于自研智能網(wǎng)卡的25GE標(biāo)準(zhǔn)組網(wǎng)，可提供***PPS轉(zhuǎn)發(fā)能力。憑借計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)性能的全面升級(jí)，新一代計(jì)算實(shí)例繼承華為云“***計(jì)算”的屬性，實(shí)現(xiàn)全面領(lǐng)先。

新一代裸金屬實(shí)例：開(kāi)啟SAP HANA數(shù)據(jù)庫(kù)的“分鐘級(jí)時(shí)代”

華為云新一代裸金屬實(shí)例將搭載英特爾Optane™ DC persistent memory內(nèi)存模塊提供15T超大內(nèi)存，有效滿(mǎn)足SAP HANA數(shù)據(jù)庫(kù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景的需求，本次發(fā)布的實(shí)例基于華為云、英特爾、SAP三方的聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新，打破了以往內(nèi)存和存儲(chǔ)的界限，顯著提升內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)啟動(dòng)速度，而且系統(tǒng)可靠性相比于傳統(tǒng)的內(nèi)存和存儲(chǔ)系統(tǒng)顯著提升，開(kāi)啟SAP HANA數(shù)據(jù)庫(kù)的“分鐘級(jí)時(shí)代”，為企業(yè)客戶(hù)提供更加高效、平穩(wěn)的云上體驗(yàn)。

極速I(mǎi)O云盤(pán)，重新定義高性能

華為云極速I(mǎi)O云盤(pán)，充分發(fā)揮華為軟硬協(xié)同優(yōu)勢(shì)，在軟件方面創(chuàng)新打造智能存儲(chǔ)引擎，實(shí)現(xiàn)一階段強(qiáng)一致性協(xié)議、自研高效IO協(xié)議棧以及intelligent based System FTL等存儲(chǔ)加速技術(shù)，同時(shí)結(jié)合英特爾Optane™ SSD技術(shù)及自研IO加速、高速網(wǎng)絡(luò)芯片，實(shí)現(xiàn)云盤(pán)性能新突破：50us時(shí)延、200萬(wàn)IOPS、8GBps帶寬，全面支持ECS和裸金屬實(shí)例，對(duì)于典型場(chǎng)景如數(shù)據(jù)庫(kù)業(yè)務(wù)提升顯著，TPS性能提升3~5倍，NoSQL數(shù)據(jù)庫(kù)并發(fā)性能提升3倍。

[[246298]]圖1. Intel與華為云聯(lián)合創(chuàng)新系列產(chǎn)品發(fā)布

華為與英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，雙方長(zhǎng)期以來(lái)持續(xù)在云計(jì)算領(lǐng)域深度合作，融合各自在軟硬件方面的創(chuàng)新性?xún)?yōu)勢(shì)，為客戶(hù)帶來(lái)***最有價(jià)值的云產(chǎn)品。華為云此次推出的全新一代計(jì)算實(shí)例，將計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)行全面升級(jí)，致力于打造業(yè)界云服務(wù)標(biāo)桿，持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。