此次獲獎的產品為華為第六代高性能NVMe標準PCIe接口的SSD產品——ES3000 SSD。該產品使用華為自研ASIC SSD控制芯片以及經歷6代產品積累的算法技術，采用PCIe 3.0 x4接口，遵從NVMe 1.2標準，提供U.2盤（2.5寸）和半高半長卡兩種形態(tài)，***容量3.2TB，提供高達3.2GB/s帶寬和80萬IOPS性能。通過第三方機構（storagereview.com）評測，ES3000 SSD性能在業(yè)界NVMe SSD產品中性能***，比普通硬盤高1000倍，比SATA SSD高10倍。華為是同時掌握SSD控制芯片和SSD產品等核心技術的廠商之一。

 

 大會頒獎現場

 

作為最早開發(fā)PCIe SSD產品的公司，華為早在2007年就發(fā)布了業(yè)界首款企業(yè)級PCIe SSD卡，解決了互聯網的搜索業(yè)務使用傳統磁盤的IO瓶頸，大幅提升搜索業(yè)務性能，并在數據庫、云計算、大數據、分布式存儲等業(yè)務場景廣泛使用。

 

眾所周知，PCIe SSD卡安裝在服務器機箱內，雖然性能高，但需要停機維護，非常不便。華為ES3000 SSD提供的2.5寸盤形態(tài)產品，不僅提供和PCIe SSD卡一樣高的性能，還能像普通硬盤一樣支持熱插拔、即插即用。

早在今年1月，華為啟動服務器領域的“NVMe SSD 閃存風暴”行動，旨在使用ES3000 SSD同等容量替代SATA SSD，性能翻倍，節(jié)能40%，幫助客戶大幅提升業(yè)務性能，降低系統TCO。

 

華為服務器***架構師林俊先生，在主會場做了“云時代數據中心技術架構演講與變革”的主題演講，指出未來大規(guī)模數據中心設備會朝著資源池化和硬件解耦的方向發(fā)展，介紹了華為在這方面所做的技術創(chuàng)新。此外，在“基礎架構”專場論壇上，華為分享了在SSD領域的發(fā)展歷程，介紹了針對數據庫，虛擬化等創(chuàng)新的優(yōu)化技術，并展望了NVMe的未來發(fā)展。