今年9月底，希捷公司在敦煌舉辦了第二屆希捷云存儲高峰論壇。本次論壇以“融慧至簡，希冀云端”為主題，邀請了國內知名互聯網企業高層、資深技術團隊和希捷專家，希捷科技全球市場營銷副總裁Scott Horn先生等希捷高管也齊聚敦煌，與參會嘉賓共同探討了大數據、云計算、云存儲、數據中心管理等領域的最新趨勢，分享了希捷在云計算、智能存儲等領域的實踐經驗。

希捷科技全球市場營銷副總裁Scott Horn先生

其實，敦煌市也是希捷的客戶，敦煌研究會坐落在中國西部的甘肅省。他們力圖通過電子照片和錄像帶的形式來克服歲月與自然對壁畫的破壞，保留住45,000 平方米的壁畫和敦煌莫高窟系列2,000座古佛教雕像，同時研究會希望通過互聯網向全世界展示中國珍貴的歷史寶藏。研究會選擇希捷硬盤來實現資料的電子化儲存，以希捷的存儲技術支持敦煌研究會對中國文化遺產的保護工作。

IT新趨勢加重了存儲危機

目前市場上有一些新的趨勢正在發生，云計算、移動化、IT社交化、物聯網和多媒體等技術在不斷影響著我們的工作、娛樂生活。云計算技術在中國日益成熟，其商業價值也日益顯著。越來越多的云服務提供商希望通過技術創新進一步降低云計算成本并提供差異化服務。隨著數據存儲的需求持續爆炸性增長，以及設計、部署、運營和支持數據中心的成本持續上升，云服務提供商面臨要以最低總擁有成本交付最高質量服務的挑戰。從減少占地面積和功耗，到利用新一代技術，每家云服務提供商都在竭盡全力尋求更有效的存儲解決方案。

同時，在這些趨勢下，也催生出了很多新技術，如大數據技術。希捷認為未來數據就像是金礦一樣，未來幾十年在IT行業我們都會享受到大數據的好處，這對于世界上每一個公司都是非常珍貴的資產。但到2020年的時候我們會因為數據太多而出現存儲方面的難題。有分析預計，到2020年全球數據總量將超過40ZB(相當于4萬億GB)，而目前所有硬盤廠家的產量能力加起來也只有6ZB，這就造成了存儲危機。

希捷作為一個老牌的存儲解決方案廠商，也從這些技術趨勢中敏銳的捕捉到了機遇。通過在磁盤技術、閃存存儲、企業級系統解決方案等方面的研發和收購加強了存儲解決方案服務能力，幫助用戶應對存儲危機。

加緊閃存布局

閃存是現在存儲領域不可忽視的技術趨勢，閃存存儲所展現出的高性能對于用戶的應用程序來說無疑是很有吸引力的。希捷也希望在三星、東芝等競爭對手占領閃存市場制高點之前加緊閃存布局，為硬盤業務逐步趨緩做好準備。我們知道閃存存儲產品主要包含兩個方面，一個是控制器，一個是閃存介質。

希捷在今年五月份收購了Avago技術有限公司LSI的加速解決方案部門(ASD)以及閃存組件部門(FCD)的資產。這項技術收購將快速提升希捷閃存存儲能力的廣度和深度，而這些加入希捷的專業團隊將加速希捷在不斷增長的閃存市場中的發展歷程。LSI的ASD部門擁有當今市場上最廣泛的PCIe閃存產品系列和知識產權，而FCD部門擁有同類最佳的SSD控制器，能夠為廣泛應用提供有效支持。

此外，希捷也進一步擴展希捷Nytro XP6000產品系列，推出兩款新的PCIe閃存加速卡——Nytro XP6302和XP6209。新卡尺寸更小，能夠滿足市場對于高性能和大容量的需求，適用于各種散熱困難的環境，如空氣流動不足的小型服務器環境。

Nytro系列的PCIe閃存加速器產品十分全面，可提供極高的性能并降低CPU的負擔，能夠勝任最嚴苛的數據庫應用和I/O密集型工作負載。除此之外，Nytro XP6302和XP6209卡還擁有先進的算法和專用的硬件資源，能夠應對復雜的閃存管理任務，包括垃圾收集和損耗平衡。

希捷硬盤技術突破存儲容量限制

容量是機械硬盤相比于固態硬盤的最大優勢之一，并且短期內仍將穩定保持，硬盤廠商也在努力制造更大的硬盤，雖然這越來越困難了。希捷借助SMR(疊瓦式磁記錄)、HAMR(熱輔助磁記錄)、TDMR(二維磁記錄)和BPM(位規則媒介)等磁盤技術一再突破容量限制。

SMR(疊瓦式磁記錄)原理很簡單，磁軌大小通常取決于寫入磁頭大小，都比讀取磁頭要大，而磁軌寬度一般做得比實際需要略大一些，以降低讀回數據時不小心跑到鄰近磁軌的幾率。SMR就縮小了磁軌間的保護距離，特別是允許磁軌互相重疊，就像屋頂的疊瓦，這自然就能在不縮小磁頭的前提下大大提高存儲密度。

但SMR也不是完美的，其缺點和NAND閃存很相似。如果是向一個空白的碟片寫入數據，SMR很好很強大。但如果面對已經存有數據的一系列磁軌，SMR的寫入過程其實是毀滅性的。寫入針對的仍是磁軌的全部寬度，而磁軌是互相重疊的，這就意味著覆蓋一個磁軌，也會影響鄰近的，會被一塊兒重寫。

希捷的解決辦法是對磁軌進行分組，在每一組的末端就不是疊瓦式布局了。這會降低存儲密度，但重寫一部分磁軌不會導致整個硬盤的重寫，最壞也就是一個分組的重寫。

熱輔助磁記錄(HAMR)技術通過將激光光束精確地聚焦在數據將被寫入的區域，加熱介質，從而提升面密度和存儲容量。受熱時，介質更加易于寫入數據，寫入之后迅速冷卻，從而穩固寫入的數據。HAMR可以顯著提升寫入的密度。HAMR技術與鐵鉑粒子組成的自排列磁陣列組合在一起，有望將磁記錄的存儲極限提高100倍，最終實現每平方英寸高達50Tb的存儲密度。希捷的HAMR技術將應用在企業級2.5英寸10K硬盤中，號稱非常適合刀片式服務器的運行環境。

希捷宣稱借助熱輔助磁記錄(HAMR)技術可以提升存儲面密度，生產出每GB成本最低的硬盤。在峰會中，希捷宣布HAMR今年取得了很大進展。

開拓云系統及解決方案業務

除了在傳統優勢的硬盤領域加強能力外，希捷也希望在此基礎上拓展云計算和企業級解決方案業務。在今年9月份，希捷宣布成立新的云系統與解決方案部門，提供四大領域的解決方案：集成的高性能計算解決方案，可擴展的模塊化組件與解決方案，OEM以及云備份/恢復定制系統，災難恢復和快速存檔解決方案。希捷希望借此從一家傳統硬盤廠商，憑借著云存儲戰略以及日益擴張的企業級產品組合，進軍企業級市場。

希捷Kinetic開放存儲平臺就是希捷在云存儲方面推出的新服務，Kinetic開放存儲平臺不僅能簡化數據管理，提高性能和可擴展性，還可以同時將一般云基礎設施的總體擁有成本(TCO)降低至50%，這是橫向擴展存儲架構向前邁出的至關重要的一步。

借助希捷Kinetic開放存儲平臺，希捷的內部研發團隊設計出了一種獨特、首創的存儲架構，可實現更廉價、且更具擴展性的對象存儲解決方案，幫助IT專業人士從不必要的軟硬件投資中解放出來，同時還為他們提供最具創新的存儲技術。該技術針對云存儲系統的新時代優化了存儲解決方案，可限制降低總成本。

需要強調的是，Kinetic存儲系統并不完全是由希捷單獨來提供給客戶的，這個系統是希捷和眾多合作伙伴一起提供、打造的解決方案。“從云計算角度來看，我們還是和合作伙伴一起來提供解決方案，希捷會專注于這一市場的發展，與合作伙伴一起提供企業級解決方案。” 希捷科技全球市場營銷副總裁Scott Horn先生在接受采訪時表示。

希捷科技全球副總裁暨中國區總裁孫丹女士也表示，“開放、簡化、易擴展，一直是我們云計算團隊追求的目標。在中國，我們也在不斷加大對云計算市場的人員投入，希望幫助客戶降低在IT上的總體擁有成本，并與客戶更加深入地開展定制化的合作項目。”