可以確定的是，在未來的某個時刻，軟件定義網絡(SDN)將成為設計和部署網絡的既定方法，但現在網絡架構師面臨著更迫切的問題：部署SDN涉及開發和流程方面的改變，而這些都不會在一夜之間發生。

這里的兩難局面是：你支持SDN的概念，但實際操作情況阻礙著你;你的物理網絡邊緣現在需要增加容量。如果你有充足的資金，那么，在***推出的高密度交換機產品中，哪一個最能滿足你現在的需求以及未來的SDN要求呢?

供應商部署必要的芯片來橋接物理和虛擬世界

現實情況是，不止一臺交換機能滿足這個特定的目標，你有多種選擇。很多供應商都采用了Broadcom公司的Trident II芯片;這是一個1.28Tbps、2層和3層網絡芯片組，它在單個機架單元內支持96個10千兆以太網(GbE)端口或者32個40 GbE端口。在這個公平競爭的環境中，供應商必須找到新的辦法來區分自己。共同的芯片組意味著原始數據包數據將非常接近，并且通常的“速度和供應”本身并不足以讓廠商使其產品與其他產品區分。Trident II的性價比非常有吸引力，這使其不僅能作為SDN數據中心的***機架(ToR)交換機，而且還可以作為較小網絡中的關鍵核心。Arista、思科、戴爾、Extreme、惠普和瞻博網絡已經推出了基于Trident II的產品，并且他們都努力試圖使自己的產品與眾不同。下面讓我們來看看這些產品：

Arista Networks 7050X

Arista Networks公司是采用Trident II芯片的首批供應商之一;該公司宣布已經有客戶將其7050X平臺用于生產環境，這多多少少搶走了思科發布Nexus的風頭。這種早期可用性有利于提高產品性能、穩定性和持續的支持。走在最前沿意味著Arista能夠相對隱私地塑造產品，并在廣泛推出產品前利用此前學到的經驗教訓。

思科Nexus 3100

Nexus 3100是采用Broadcom芯片組的幾款Nexus高密度交換機設備之一。并不奇怪的是，思科采取了與其他供應商不同的方法。思科并沒有依賴于向參考設計增加價值，而是開發了自定義應用專用集成電路來補充Trident II。這里的目的是同時實現兩方面的優勢：高性能，同時確保低功耗和高可用性。

然而，對于很多人來說，3100將是一個組合銷售，這會受大型企業及其對高折扣交換機容量的渴求的推動。這里***的賣點可能是Nexus操作系統本身; 撇開SDN不談，它已經在網絡領域發揮著重要的影響，同時影響著Nexus 1000v，并且，硬件Nexus平臺已經得到廣泛部署。

戴爾S6000

S6000是基于戴爾收購的Force10 FTOS平臺，并提供了理想的NSX集成功能(開箱即用)。對于大型部署，戴爾部署的Clos架構—Active Fabric，采用了Z9000數據中心核心光纖交換機作為網絡骨干。此外，S6000還可以堆疊S4810、S4820T和S5000 10GbE/40GbE交換機。也許購買S6000最有說服力的理由是戴爾本身;戴爾具有針對服務器和網絡設備的一站式商店，這已經得到了IT和采購經理的一致好評。該交換機可能是折扣最多的：它最終將會作為商品出現在市場，戴爾將會因其獲得成功。

Extreme X770

Extreme Networks公司的Extreme Summit X770坐鎮SummitStack的“最頂峰”;正如其名字所暗示的，它可以連接到多達8個節點的機箱。這些節點中還可以混合較舊的SummitStack設備，這讓用戶可以輕松地將性能體現到現有ToR部署終。雖然虛擬機箱(加入多個節點來創建單個分布式交換機的能力)并不是其獨特的，但這是非常可取的，這讓現有Extreme客戶確信其投資得到了保護。X770還提供同樣靈活的部署選擇，允許管理員選擇端口利用率與上行鏈路容量的***平衡。

惠普FlexFabric 5390AF

在2013年8月***宣布推出該款新交換機后，到2014年1月，該公司仍然沒有公布關于該交換機的更多細節信息。從來沒有人說過集成商用芯片到供應商現有產品系列是容易的事情，但鑒于工程樣品已經流傳了一段時間，人們可能會認為這個過程應該已經完成并應予以公布。除非該公司在***季度發出公告和出貨日期，惠普將可能會錯過利用Trident的機會，并失去在高性能ToR/邊緣領域的地位。

Juniper QFX5100

瞻博網絡公司的Qfabric系列最初專注于作為大型光學架構平臺，但隨著QFX5100的推出，高端功能和可擴展性現在開始瞄準具有較少苛刻要求的客戶。QFX5100虛擬機箱技術允許多達20臺設備作為單個邏輯單元。這比Extreme SummitStack多得多;然而，容量是以犧牲一些靈活性為代價：在該虛擬機箱中只支持特定EX和QFX交換機。該平臺的一個不尋常的特點是，Junos OS位于基于內核的虛擬機管理程序的頂部，該管理程序運行在嵌入式英特爾Sandybridge x86平臺上。這主要是出于可用性的原因，但只有有限數量的CPU、磁盤和RAM資源可提供給最終用戶。這些虛擬資源可以提供嵌入式應用交付控制器或流量監控任務。對于小規模部署，這可能是不必要的奢侈，但如果你考慮具有幾十甚至幾百的ToR交換機的環境，這種“自由”分布式處理可以帶來很大的創造性。

縱觀所有這些正在使用或者計劃使用Trident II芯片組的主要供應商的產品信息，很顯然，在高密度交換機市場實現差異化將會變得非常困難。所有上述產品都提供相同或者非常類似的高性能，相對較低的成本，并為全面的SDN部署提供基石。有些供應商吹捧奇特的功能，更好的可靠性或提供較大的折扣。對于很多企業來說，最終的選擇將限定在已經有合作關系的供應商之中。因此，對交換機技術的選擇將不太會受速度和供應的影響，而更多地受無形因素的影響，例如質量支持和本地增值合作伙伴的有效性。

這就是說，即使***供應商是不可能改變的，正在發生轉變的是，單個芯片制造商可能對整個行業帶來的影響。Broadcom植入芯片的功能和協議將出現在至少六個主要供應商的網絡產品中。對與SDN相關的標準(例如虛擬可擴展局域網)的支持將陷入“先有雞還是先有蛋”的悖論中;沒有人使用它們，因為沒有硬件支持;而沒有硬件支持，是因為沒有人使用它們。然而，隨著確定協議的影響轉移到芯片，硬件將變得商品化且無處不在。因此，隨著架構和操作障礙開始消失，SDN等技術進步將逐步實現。