雖然推土機遭遇諸多阻礙，但是Fusion APU融合處理器卻順風順水，尤其是在移動領域已經早早規劃好了2012年的全平臺產品。

AMD目前在移動領域有兩套APU平臺：其一是年初推出的低功耗入門級Brazos，處理器Ontario、Zacate，芯片組A50M，其二是即將發布的高性能主流級Sabine，由Llano APU處理器、A70M/A60M芯片組構成。二者都可選Vancouver溫哥華家族的Radeon HD 6000M系列獨立顯卡。

等到明年，低功耗平臺將進化為“Deccan”，其中APU還是有兩款“Krishna”、“Wichita”，基于改良版的山貓處理器核心，但制造工藝從40nm升級為28nm。值得注意的是，封裝形式也會從FT1 BGA改為FT2 BGA，但因為這種處理器都是直接焊接在主板上的，所以并沒什么實際影響。

搭配的新款芯片組代號“Yuba”，但是沒有公布任何具體資料，不知道能否也帶來原生USB 3.0。

新的主流平臺則是“Comal”，其中APU處理器赫然有三種“Trinity”、“Weatherford”、“Richland”，主要區別在于圖形核心不同，分別是最高性能的、性能級的、主流級的。處理器核心代號“Piledriver”，有希望是基于推土機架構的。

封裝接口也略有變化，從FS1 uPGA改為FS1r2 PGA，不知道能否保持向下兼容。

芯片組方面倒是不動，繼續使用A70M、A60M。

兩套新平臺都可以選擇新一代獨立顯卡，London倫敦家族的Radeon HD 7000M系列。