2010年3月，AMD發布了全新的AMD皓龍6000系列平臺，配備世界首款12核和8核x86處理器，其性能高達AMD上一代6核處理器的兩倍，其中整體性能提高了88%，浮點性能提高達119%。它面向主流的2路和高附加值4路服務器市場，可滿足當今服務器客戶的明確需求——工作負載特定的性能、電源效率和整體價值，同時又能使客戶花更少的錢獲得更多的核心和內存。隨著現實世界的工作負載變得越來越復雜并且要求更加苛刻，AMD 皓龍6000 系列平臺成為客戶可以信賴的服務器平臺。

AMD皓龍6000系列平臺基于當前的客戶需求再一次重新定義了服務器市場。AMD 皓龍6000系列平臺開啟了服務器價值的新紀元，對當前的服務器經濟性產生了巨大影響，并且能夠滿足客戶對實際的數據中心工作負載所需的每瓦性能、價值和一致性。

AMD皓龍6000 系列平臺自發布以來獲得了業界伙伴的廣泛支持，包括宏碁集團、Cray、曙光、戴爾、惠普和SGI在內的領先OEM廠商陸續推出基于此款具有高擴展性和高可靠性平臺的新系統。

Cray公司基于12核的皓龍6000系列平臺研制出超級計算機系統Cray XE6。2010年11月，基于Cray XE6部署在美國國家能源研究科學計算中心的（NERSC）勞倫斯伯克利國家實驗室內的超級計算機HOPPER，***次發布就一舉奪得HPC TOP500第五名。此外，歐洲一家主要的高等教育研究機構選擇2U的、GPU優化的雙子星服務器（Twin server）作為其旗艦超級計算機；美國一家著名的研究型大學也部署了一臺324節點/100萬億次（Teraflops）的超級計算機系統，以利用AMD皓龍6100進行關鍵科學研究。 在中國，AMD皓龍6000系列平臺剛剛發布，全球領先的互動娛樂媒體企業盛大就與AMD合作在上海成立中國首家云計算聯合實驗室，該實驗室采用AMD皓龍6000 系列服務器平臺，以云計算與實際應用的結合為研究方向，從而深入推動盛大云服務領域的發展與應用。

1.  AMD皓龍6000系列平臺特性
• 業內唯一的 8核與12核服務器處理器，其性能高達AMD上一代6核處理器的兩倍，其中整體性能提高了88% ，浮點性能提高達119%。
• 增強的集成內存控制器支持四通道DDR3內存，整體內存帶寬提高達2.5倍。
• 與競爭的2路解決方案相比，每個處理器的內存通道多33%。
• 與上一代產品相比內存容量提高了50%，每個處理器配備多達12個DIMM槽，提高了可用的整體內存，并改進了虛擬化、數據庫和HPC應用。
• AMD 5600系列芯片組擁有I/O虛擬化功能、超傳輸3.0技術和PCI Express 2.0。
• 省掉了為4路多付的費用，同一處理器可用于2路和4路設計，并且支持4路的處理器價格現在與支持2路的處理器價格相同，大大提高4路空間的經濟性。
• ***的性價比。將競爭對手的***2路平臺與類似的AMD***的4路平臺相比，客戶會發現AMD平臺的性能是競爭對手的2倍，并且總體處理器價格也比競爭對手低10%。
• 電源管理重要的新特性包括，C1E 電源狀態能夠節約空載時的能耗；高級平臺管理鏈接（APML）能夠對支持APML的平臺進行遠程的電源與冷卻監控；AMD CoolSpeed技術能夠在超過指定溫度范圍時自動降低性能狀態（P-States）。
• 保證現有特性的同時，具有眾多的功率與性能選項。
• 繼承了一致性和穩定性。新的AMD皓龍平臺在2路和4路服務器之間實現了芯片組和接口的兼容性，并且將與代號為“Bulldozer”的下一代AMD服務器處理器核心相兼容 。

2. AMD皓龍6100系列處理器特性

直連架構2.0：
• 四通道內存：可提供上一代AMD 皓龍處理器兩倍的內存容量和內存帶寬。
• 高達1333的R/U-DDR3內存：與早期的內存技術相比，整體系統性能得到改進。
• 超傳輸總線輔助技術 [HT Assist]： 可通過降低探測流量和解決探針問題來幫助提高超傳輸總線技術的效率。
• 超傳輸總線3.0技術(HT3)：擁有第4個HT鏈路并且速度提高至6.4GT/s，可在CPU和I/O之間提供極大的系統帶寬，從而幫助提高系統平衡性和可擴展性。
• 在相同的封裝內增加了緩存和核心數量：最多可配置12個核心，與上一代產品相比改進了多線程環境的性能和每瓦性能，例如虛擬化、數據庫和Web服務等。

新的AMD-P 2.0節能特性：
• APML（高級平臺管理鏈接）：可為處理器和系統管理提供一個接口，對平臺功耗等系統資源進行監控，通過P-state限制和CPU散熱來進一步對功率和冷卻進行監控。
• AMD CoolSpeed技術：如果處理器的熱環境超過了安全運行范圍，該技術可在溫度達到限制時降低P-state，使服務器正常運行。
• C1E 功能：提供一種睡眠狀態，能夠大幅節約數據中心的能耗（取決于系統配置）。
• LV-DDR3 內存：有助于降低整體系統功耗。

AMD 虛擬化(AMD-V) 技術2.0
• I/O 級虛擬化支持：I/O級虛擬化，可通過1個虛擬機（VM）提供對設備的直接控制，并提高虛擬機的I/O性能。
• AMD-V與快速虛擬化索引
• 帶標簽TLB
• AMD-V擴展遷移

最終用戶獲益
• 要求苛刻的工作負載所需的性能：用合適的服務器平臺來處理苛刻的工作負載，并在內存和計算密集型工作負載中實現卓越的性能。
• 可升級的一致平臺：現在就采用直連2.0架構的一致性進行控制，包括電源、虛擬化和內存創新，以及與未來的AMD皓龍6200系列處理器的插槽兼容性。
• ***的商業價值：獲得通常情況下高端系統所擁有的優勢，包括卓越的價值、較低的總體擁有成本，以及各代產品之間的一致性。