Symwave將在CES2009展示USB 3.0
Symwave將在下周將在拉斯維加斯舉行的CES2009(國際消費電子展2009)上展示自己US3.0存儲解決方案。USB2.0已經(jīng)存在很長時間，而其繼任者USB3.0將會在今后的幾年為消費者提供更快更可靠的傳輸速度。根據(jù)負(fù)責(zé)USB3.0規(guī)則的USB-IF機構(gòu)稱，USB3.0設(shè)備將會于2010年在市場上流行起來。
在下周即將舉行的CES2009上，USB3.0將會是一個大眾關(guān)注的焦點，Symware與其合作廠商將會在展會上展示其基于USB3.0的數(shù)據(jù)解決方案。
2007年底，英特爾公司和業(yè)界領(lǐng)先的公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組，旨在開發(fā)速度超過當(dāng)今10倍的超高效USB互聯(lián)技術(shù)。該技術(shù)是由英特爾，以及惠普（HP）、NEC、NXP半導(dǎo)體以及德州儀器（Texas Instruments）等公司共同開發(fā)的，應(yīng)用領(lǐng)域包括個人計算機、消費及移動類產(chǎn)品的快速同步即時傳輸。
隨著數(shù)字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時傳輸已經(jīng)成為必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容標(biāo)準(zhǔn)，并兼具傳統(tǒng)USB技術(shù)的易用性和即插即用功能。該技術(shù)的目標(biāo)是推出比目前連接水平快10倍以上的產(chǎn)品，采用與有線USB相同的架構(gòu)。除對USB 3.0規(guī)格進(jìn)行優(yōu)化以實現(xiàn)更低的能耗和更高的協(xié)議效率之外，USB 3.0的端口和線纜能夠?qū)崿F(xiàn)向后兼容，以及支持未來的光纖傳輸。
USB 3.0接口
有關(guān)USB3.0，Intel的一位工程師表示，他們已經(jīng)透過軟件仿真以5Gbps和25Gbps的速率對新協(xié)議的基本版本進(jìn)行了測試，該鏈接標(biāo)準(zhǔn)無媒介限制(media agnostic)，將執(zhí)行在銅線和光纖上，這種又稱為SuperSpeed USB的互連標(biāo)準(zhǔn)，目標(biāo)是為基于閃存的設(shè)備提供服務(wù)，包括USB隨身碟、攝影機以及媒體播放器，設(shè)計目標(biāo)之一就是為了跟上閃存芯片的傳輸速度。
USB3.0將采用一種新的物理層，其中，用兩個信道把數(shù)據(jù)傳輸(transmission)和確認(rèn)(acknowledgement)過程分 離，因而達(dá)到較高的速度。為了取代目前USB所采用的輪流檢測(polling)和廣播(broadcast)機制，新的規(guī)格將采用一種封包路由 (packet-routing)技術(shù)，并且僅容許終端設(shè)備有數(shù)據(jù)要發(fā)送時才進(jìn)行傳輸。新的鏈接標(biāo)準(zhǔn)還將讓每一個組件支持多種數(shù)據(jù)流，并且每一個數(shù)據(jù)流都能夠維持獨立的優(yōu)先級(separate priority levels)，該功能可在視訊傳輸過程中用來終止造成抖動的干擾。數(shù)據(jù)流的傳輸機制也使固有的指令隊列(native command queuing)成為可能，因而能使硬盤的數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)化。
另外，推廣組成員還在討論如何突破USB接口500mA供電限制的問題，而且相信在最初推出時，USB 3.0應(yīng)該會以獨立芯片的形式出現(xiàn)，最終則必然會整合進(jìn)芯片組。
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